德国政府将准备新的补贴方法：为半导体计划提供

去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂。不过随着财务状况恶化，英特尔决定暂停马格德堡兴新建晶圆厂项目，推迟到2029至2030年才会重新启动。德国原本计划分配给英特尔的100亿欧元补贴，因此也引发了是否应该重新分配的讨论。

据TrendForce报道，随着英特尔在马格德堡兴的项目推迟，德国政府正在准备对半导体行业进行新的投资，预计资金额大概为20亿欧元。德国将于2025年2月举行选举，新政府可能会重新分批预算，这也给目前不少正在申请补贴的芯片公司带来了不确定性。

2023年通过的《欧洲芯片法案》旨在加强欧盟的半导体生态系统，计划2030年将市场份额翻一番，达到全球产能的20%。不过德国芯片行业正面临挫折，原本英特尔的新建晶圆厂是补贴计划里最大项目，未来甚至有可能取消，另外Wolfspeed和ZF Friedrichshafen AG也撤回了在德国西部成立芯片合资企业的计划。不过台积电（TSMC）在德累斯顿的项目正在推进中，与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资的欧洲半导体制造公司（ESMC）有可能在首轮得到补贴。

据了解，德国政府希望资金可以支持从晶圆生产到芯片封装等各个领域，大概覆盖10到15个项目。