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半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升

IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技...

三星2nm首个客户曝光：与台积电的2nm争夺战拉开

在全球半导体制造产业中，三星、台积电以及英特尔貌似在先进的工艺领域的竞争，愈发激...

「盘中宝」AI时代必需品，该半导体细分领域标准

财联社资讯获悉，行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻...

猛增17倍，国产高端芯片真正突围，日韩高端芯片

说到手机的拍照，往往都会牵扯到索尼或三星的摄像头，不过他们的垄断如今被彻底打破了...

西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓

IT之家 7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研...

Intel投资2300亿的德国晶圆厂陷困境！量产可能

快科技7月11日消息，据媒体报道，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元（约合23...

美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发！

当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（...

英特尔德国晶圆厂建设陷入困境，量产时间或将推

7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资3...

IOTE-物联网通信展：智联万物-解锁数智生产力-

政策&市场

中美芯片之争再升级？欧盟、日韩彻底“明牌”，

截至到目前，中美芯片之争已经持续四五年时间了，为了阻止中方在半导体领域取得突破，...