5G

离谱！8400亿花完了，3nm芯片良率仍为0！

随着最近一则消息的曝光，6月19日，著名的分析师郭明錤在自己的X账号上发布文章称...

美国商务部宣布 16 亿美元先进封装领域研发激励

IT之家 7 月 10 日消息，美国商务部当地时间 7 月 9 日宣布推出一项先...

全球首个芯片设计开源大模型诞生！5年重塑5000

新智元报道

一季度5G手机芯片市场：联发科超越高通居第一，

7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度...

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单

7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Netwo...

2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆

7月9日消息，据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称，半导体CoWoS（...

应用材料创新芯片布线工艺：量产中首次使用钌，

IT之家 7 月 10 日消息，应用材料公司（Applied Materials...

英特尔开始德国新建晶圆厂的建设工作，但仍要面

去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴...

传台积电下周开始试产2nm芯片，力争正式量产前

三星昨天刚刚宣布拿下了首个2nm订单，将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术...

台积电通过2纳米测试为iPhone 17 A19芯片生产

苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2 纳米制造工艺的芯片，为iPhone...