5G

消息称谷歌Tensor G5芯片已流片预计采用3nm制

《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并...

我国科学家技术突破存储芯片无限次擦写引围观

快科技7月1日消息，据国内媒体报道称，四川科学家借力AI 开发出"耐疲劳铁电材料...

搭载自研 NPU，奕斯伟 EIC7700X SoC 亮相 2024

IT之家 7 月 1 日消息，国内芯片企业奕斯伟计算 ESWIN 在 2024 ...

消息称谷歌 Tensor G5 芯片基于台积电 3nm，已

IT之家 7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智...

中国移动发布安全MCU芯片：40纳米工艺、极其安

快科技7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+...

中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片

快科技7月1日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂...

频率高达120MHz！中国全球首发RISC-V内核超级SI

快科技6月30日消息，近日，中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇发布了全球首颗采用R...

研究人员使用NVIDIA Omniverse平台，分析和改进

现在芯片设计和制造变得越来越复杂，其中一个趋势就是采用新的3D堆叠技术，从而将芯...

华为AI芯片产能难扩：据传生产设备落后，故障率

由于众所周知的原因，NVIDIA最新的AI芯片是无法在国内销售的，包括AMD和I...

报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟，携手对抗英

IT之家 6 月 30 日消息，据 Digitimes 报道，三星已表示有兴趣加...