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国内首颗量产全功能 DPU 算力芯片，中科驭数发

IT之家 6 月 20 日消息，中科驭数 2024 产品发布会昨日在北京中关村展...

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代

IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先...

台积电正探索新的芯片封装技术

财联社6月20日电，据报道，台积电正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示，台积...

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar

据台湾行业媒体 DigiTimes 报道，台积电已开始在其 3 纳米 EUV F...

中信建投：800G光模块量产窗口已至

财联社6月20日电，中信建投研报指出，以ChatGPT为代表的AIGC快速发展，...

3nm代工涨价，高通也跟着涨，安卓手机厂商咋办

近日，台湾工商时报援引产业链的消息报道称，台积电计划3nm代工价格上涨5％以上，...

华为马金斗：下半年将推出新产品，以解决车路云

IT之家 6 月 19 日消息，华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗今日在 C...

全新芯片技术亮相：不增加功耗 / 热量提高 CPU

IT之家 6 月 19 日消息，名为 Flow Computing 的芬兰公司宣...

高通培育的硕果，或将被中国芯片摘取，美芯Inte

AI PC的大热，让全球对于AI PC关注极高，而中国台湾的联发科传出正在研发A...

击穿底价，瑞昱展示家用 5GbE 交换机平台：每端

IT之家 6 月 19 日消息，瑞昱（Realtek）在 2024 台北国际电脑...