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环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴

12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半...

联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布

IT之家 12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天...

德国 LRZ 公布 Blue Lion 纯液冷超算规划：搭载

IT之家 12 月 18 日消息，德国莱布尼茨超级计算中心 LRZ 当地时间 1...

实验性热存储器单元让计算机在极端温度下继续运

一般来说，把计算机放在烤箱里烤一会儿就会出问题，但密歇根大学的工程师们正在开发一...

俄罗斯自研树莓派替代品用于核电站

根据俄罗斯政府法令，俄罗斯的关键信息基础设施必须于 2030年1月1日前过渡...

Arm和高通的高风险官司揭示了半导体行业更深层

科技巨头 Arm 和高通之间的一场高风险审判揭示了半导体行业更深层次的紧张关系，...

英伟达推出 249 美元的新 AI 开发板，承诺可提

IT之家 12 月 17 日消息，英伟达今天推出了一款新的 AI 开发板，性能比...

Frontgrade Gaisler将打造用于太空的7nm RISC-V

当地时间12月16日，瑞典芯片厂商Frontgrade Gaisler已与欧洲航...

龙芯中科：3C6000处于样片阶段双硅片封装对标I

快科技12月17日消息，日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告，其中介绍龙芯...

消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先

IT之家 12 月 17 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨表示，联华电子（联电）...