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华尔街日报：美国尖端芯片占上风，中国传统芯片

12月23日消息，据《华尔街日报》报导，虽然目前美国在尖端芯片及半导体设备领域具...

美国向三星和德州仪器提供芯片补贴：其芯片战

美国政府近日宣布，向三星电子有限公司和德州仪器公司提供总计超过60亿美元的资金支...

台积电对手来了：NVIDIA有望采用日本Rapidus 2n

快科技12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从AS...

填补国内空白，首颗自研 AVS3 视觉智算芯片 SPA

IT之家 12 月 22 日消息，博雅睿视宣布，在 AVS 工作组第 91 次会...

美光：下一代 HBM4 内存计划 2026 年大规模生产

IT之家 12 月 22 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，美光发布了...

美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026

美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工艺的最新进展，该公...

苹果和英伟达合作新的推测解码方法，可将文本生

众所周知，对于自回归模型而言，内存带宽一直是制约推理性能的关键瓶颈。当模型生成文...

算力荒缓解，自主化智算还有必要吗？

文 | 脑极体

美光介绍HBM4E开发情况：采用可定制的基础芯片

为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，SK海力士、三星、以及美光都...

高通打赢芯片诉讼！未违反Arm许可协议

快科技12月21日消息，当地时间周五，高通公司在与芯片设计公司Arm进行的一场诉...