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台积电系统级晶圆技术将迎重大突破有望于2027

《科创板日报》26日讯，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoW...

高通计划推出更多骁龙X芯片包括80核双路CPU服

今年晚些时候，首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11 PC 将投放...

台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.

几个月前，台积电发布了 2023 年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。...

北京：将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服

IT之家 4 月 25 日消息，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局 24 日...

中国首颗500+比特超导量子计算芯片交付

《科创板日报》25日讯，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院向国盾量子交付了一...

英伟达助力日本搭建混合超算：超2000 片 H100 T

IT之家 4 月 25 日消息，英伟达公司近日宣布和日本产业技术综合研究所（AI...

台积电首次官宣A16制程工艺，还有N4C和NanoFlex

近日，台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先...

台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年推出

IT之家 4 月 25 日消息，台积电在近日公布的 2023 年报中表示，其背面...

台积电“A16”芯片工艺将于2026年问世！与英特

财联社4月25日讯（编辑周子意）台积电周三（4月24日）表示，该公司正在研发的...

台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年底开

台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。台...