5G

消息称英特尔考虑引入 DSA 技术辅助 High NA EU

IT之家 4 月 19 日消息，综合外媒 SemiAnalysis 和 The ...

首台商用High NA EUV光刻机完成组装，将助力Int

当地时间4月18日，英特尔公司宣布在俄勒冈州希尔斯伯勒的研发基地达成了先进半导体...

美拆解大疆无人机后，发现80%芯片非国产，60亿

近年来，华为在全球科技领域的崛起引起了国际社会的广泛关注。尤其是在5G通信和芯片...

SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片

SK hynix 今天宣布，该公司最近与台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生...

SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片预期202

财联社4月19日讯（编辑史正丞）一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储...

英特尔宣布完成业界首台High-NA EUV光刻机组装

英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，在先进半导体制造领域取得了一个...

三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产，

IT之家 4 月 19 日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于 H...

2nm以下芯片必备！英特尔率先开始组装ASML新一

快科技4月19日消息，今天芯片巨头英特尔宣布，已开始组装阿斯麦（ASML）的高数...

北京：提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统

财联社4月19日电，北京市经济和信息化局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展...

SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026

IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU）...