英伟达或提前导入FOPLP封装技术，2025年将用于G

由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状况。

英伟达基于Blackwell架构GPU是目前市场上性能最好的AI芯片之一，相关产品很快就要大批量上市，相信对CoWoS封装产能来说又将是一次大考验。据Wccftech报道，英伟达有兴趣在Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装技术，应用于GB200，很可能在2025年开始使用。

有市场研究机构指出，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计今年的出货量大概在42万，明年达到150万至200万。在CoWoS产能供不应求的趋势下，引人FOPLP封装技术为英伟达在封装方面提供了更多的选择，一定程度上也减轻封装产能不足带来的压力。传闻英伟达选择的FOPLP封装使用了玻璃基板，能够更长时间地承受更高的温度并保持其最佳性能。

据了解，英伟达本来打算2026年才引入FOPLP封装技术，现在随着市场形势发生了变化，于是将时间表提前了。