尽管欧洲也在为芯片厂商建厂提供补贴,但美国的芯片法案无疑走到了全球的前列,目前Intel、台积电、三星都会在美国本土建立最先进的芯片制造工厂,这会让未来全球的先进芯片有更多成为“美国制造”。海外预测,在2032年以前,全球10nm以下的先进芯片,有接近30%是由美国生成,而中国大陆能生产的先进芯片,全球仅占2%。
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美国政府在2022年通过芯片法案,其中390亿美元用于补助在美国的芯片生产建设,以降低对于亚洲的供应链依赖。根据一些报告表示,这些资金将于未来十年开始获得回报。在2022年,全球芯片产能中,美国仅占10%,其余大部分位于亚洲,但预计美国晶圆厂产能未来10年将增长203%。在2032年前,美国将占全球芯片产能总量的14%。
而至于先进的芯片,也就是10nm以下的芯片,美国也会在未来十年有着极大的进步,主要是目前芯片代工厂最强的三个厂商,都已经确定在美国建厂,更关键的是台积电、Intel和三星都已经承诺会在美国生产最先进的芯片。由此,美国在2032年之前,先进芯片的产能将达到全球的28%,尽管不见得能和亚洲地区(主要是中国台湾和韩国)相比,但很大程度上的确摆脱了对于亚洲地区的芯片依赖。
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另外厂商在芯片法案下的态度转变也是很重要的原因,比如台积电,原本只打算在美国晶圆厂生产3nm的芯片,但是在获得了美国政府66亿美元的补助后,台积电改变了主意,已经决定未来将在美国生产2nm芯片。三星同样如此,在获得64亿美元补助后,三星在德州的工厂也会在未来大规模生产2nm芯片。
至于国内的先进芯片,虽然政府也有很大的补助,但限于技术和设备的差距巨大,所以目前只有华为的一些芯片采用了国内芯片代工厂的7nm工艺,而且制造设备还是ASML的DUV光刻机,大概成本要比其他代工厂的7nm高出很多。不过这点量显然在全球范围来看是微不足道的,而且以DUV光刻机继续往下发展是否是一个合理的方案,也值得商榷。至于更多国内能生产芯片的厂商,基本都还是往成熟工艺发展,先进工艺是很难插足的。
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事实上,国内一直也有这样的声音,表示如果在2025年前国内芯片产业如果无法获得突破的话,那么未来就很难追上海外了。现在看来,国内厂商的芯片设计能力不是问题,关键还是制造芯片的设备上,目前只能依赖海外,没有EUV光刻机国内厂商要进一步提升在先进芯片上的影响力,看起来是比较难的!
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编辑|张毅
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