马来西亚力争成为全球芯片中心！计划培训6万名

同意：摄图网

5月28日，据外媒报道，马来西亚总理安瓦尔宣布扶持半导体产业战略，目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特（约合1064.5亿美元）投资。马来西亚政府计划为此划拨至少53亿美元财政支持。

根据该战略，马来西亚要培训并提高6万名本地高技术工程师的技能，从而使该国成为全球半导体行业的研发中心。安瓦尔表示，马来西亚还计划在本地建立至少10家专门从事半导体设计和先进封装的企业。

作为全球半导体测试和封装市场的重要参与者，马来西亚已占据13%的市场份额。近年来，该国成功吸引了包括英特尔和英飞凌在内的全球半导体巨头数十亿美元的投资。安瓦尔表示，新的投资计划将聚焦于集成电路设计、先进封装及半导体芯片制造设备等领域。

安瓦尔强调：“我们具备强大的实力，可以实现产业多元化，并向价值链的高端环节进军，包括更高端的制造业、半导体设计以及先进封装技术。”

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

半导体行业产业链

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体材料和设备消费市场主要集中在中国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据，2013-2022年中国台湾地区的半导体材料规模始终处于世界第一的位置。日本和韩国也处于领先地位，2019年中国大陆地区超越日本和韩国并保持在世界第二的位置。整体来看，中国(中国台湾+中国大陆)的半导体材料规模持续领先。2022年中国半导体材料消费规模超过45%。

在SEMICON China 2024国际半导体展上，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，半导体是典型的具有明显周期性的产业，而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。SEMI预计今年半导体销售额将增长约13%至16%，可能达到6000亿美元，并且未来几年将持续保持增长，预计到2030年前后有望实现1万亿美元里程碑。

国际数据公司（IDC）全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales预测，受内存市场反弹和全行业库存调整解决方案的推动，预计2024年半导体市场将增长20%达到6300亿美元。2027年半导体总市场将达到8045亿美元，高于此前预测的6.7%。随着行业向人工智能、计算基础设施、汽车、高带宽内存和小芯片（Chiplet）的转型，2029年半导体市场销售额将接近1万亿美元。

前瞻经济学人APP资讯组

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