美媒预测，未来10年全球芯片产能排名：美国第4

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在现代科技高速发展的大背景之下，基本半导体已经深入到各个领域，尤其在各种科技产品上面，总需要这些产品加持。

美国总是自认为是科技领域的霸主，也时常进行各种措施维护在科技领域的搭建，全面推动科技创新不断进行自主研发和创新，提升美国在科技领域中的影响力，确保美国的科技霸权。

在芯片半导体的需求不断上升的情况下，美国便试图将芯片半导体产品掌控在手中。

从当前芯片产业发展的格局来看，美国掌控着这一领域的核心技术。也正是凭借着芯片半导体方面的优势，不断将各种芯片产品销往全球各国。

据统计，在美国经济发展中，新贝尔半导体企业做出的贡献是巨大的。过去美国的芯片在我国市场占据高达53.4%的份额，半导体芯片已经成为美国最大出口的产品。

在现代科技不断发展的大背景之下，芯片多元化和消费驱动，更是助长了美国在芯片方面的野心。

其实在很早的时候，美国就在半导体产业方面投入了大量的精力，也取得了一定的发展成果，但是美国在去制造业发展的背景下，将芯片产业不断外移。

如今芯片的重要性越来越多的释放出来，美国政府为了消除中国在制造产业的影响力，推动制造业回流。

尤其在过去多年发展中，中国的科技实力已经不容小觑，这让美国感受到了巨大的压力，为了限制中国在科技领域的发展，美国便想到了芯片制裁。

随后围绕中国芯片市场发动了各种制裁，不管是建立芯片联盟，还是出口管制措施，都是围绕中国芯片的发展而设定的。

在美国不断推动本土芯片产业发展的情况下，最近却有预测机构针对10年之后，美国中国以及日本在半导体芯片方面的发展情况作出了预测。

从预测结果来看，在10年之后，美国的芯片半导体优势也将进一步下滑，站到了第四的位置。日本在芯片半导体方面的排名有可能位于第三。

跟美国日本相比，在10年之后中国的芯片产业又是什么样的水平？

美国政府制定芯片发展规划

随着美国推动制造业回流的阵势越来越大，美国政府在近期还公布了一项大计划。据说，美国政府计划在2030年之前，要将20%的全球芯片尖端制造份额占为己有。

有分析人士认为，美国政府提出的这一项新的计划，其实是建立在之前所制定的芯片与科学法案基础之上的。

为了限制中国的发展，美国政府在近些年来制定了很多措施，其中《美国芯片与科学法案》中，明确指出美国政府将通过资金扶持以及技术全方面支持等方式，抢夺尖端芯片的制空权。

以此来奠定美国在全球芯片领域的影响力和自主发展能力。应对全球在芯片产业方面的竞争。

除此之外，美国商务部门负责人公开表示，目前已经有600多家公司提出了要发展壮大美国芯片产业的意向，法案中明确了在2030年的时候，美国本土的尖端芯片生产能力要占到全球生产总量的20%。

为了推动芯片产业回流，此前美国政府便利用高额的补贴吸引了来自于全球很多优秀的芯片生产商，比如台积电、三星。

再加上美国的芯片生产企业，现在美国可以说聚集了大量优秀的芯片生产商。

台积电不顾一切地投入到美国的怀抱，甚至还在美国进行投产。现在浙江台湾的芯片半导体企业已经开始生产高端的纳米级芯片产品，而英特尔也毫不示弱，目前已经启动了高端芯片的量产计划。

这些企业的发展为美国在芯片技术领域注入了强大的竞争力。

与此同时，美国商务部门负责人还表示美国政府正在全力支持本土芯片产业的高速发展。

目前还在策划在美国境内培养更多芯片方面的专业人才，美国加大力度投资芯片产业不仅仅是促进这一产业的生产能力得到提升，还进一步巩固美国在芯片设计和技术创新等领域的竞争优势和领导地位。

从美国制定的芯片发展规划可以看出，现在的美国政府正在全面推动芯片产业的发展带动就业，并促进美国经济的繁荣和增长。

当前全球芯片产能情况

相对于美国、等芯片产业发展起步时间比较早的国家，我国在芯片产业的发展相对来说是比较晚的，也处于比较滞后的状态。

之所以如此，和我国独特的发展模式有关。随着现代科技的不断发展，我国芯片产业确实面临着许多挑战。

但是中国企业和科研机构在不断的努力，在美国设定的种种压力之下，依然在芯片技术方面迎头而上。

如今，我国在半导体科技领域中不断减少对外国产品的依赖，尤其在一些科技领域处于遥遥领先的状态。

只是经历了几十年的发展，中国的科技便达到了惊人的发展，而这种发展成就同样与我国独特的发展模式有关。

由于我国科技产业起步时间比较晚，相对于一些科技巨头国家来说，核心技术的缺失是制约我国科技领域发展的重要瓶颈。

想要打破这一瓶颈，必须要加强自主研发和创新，努力补齐在芯片技术等方面的短板。

欧美西方国家不断针对我国芯片和科技领域进行全方位封锁的情况下，即使中方已经洞察到了问题，也在不断的努力克服科技创新方面的不足。

虽然现在我国在芯片产业和产能方面并没有达到预期的发展水平，美国依然在这些领域稳坐把交椅。

和中国在芯片产业方面的发展不同的是，欧美国家在芯片技术方面起步时间特别早，而且他们一致认为在短时间内中国无法取得如此大的变革，很显然这是对中国发展潜力的一种误解。

在美西方国家看来，中国科技领域很难取得突破，中国的科技发展必须要依赖于他们提供的科学技术。

也正是因为如此，美国才肆无忌惮的在科技领域对中国企业和中国研究机构进行制裁，试图约束中国在科技领域的发展，认为只要中断中国在芯片技术方面的需求，就能成功阻止中国科技的崛起。

但是令美国等一些西方国家没有料到的是中国在芯片产业方面的发展取得的进步惊人。目前我国在芯片技术方面正在与欧美以及日本韩国等一些芯片技术发达的国家缩短差距。

或许10年之后，美国在这一领域的生产产能会下降到30%左右。和美国相比，日本却会出现比较小的涨幅。

不过在未来发展的十年中，中国在芯片半导体技术领域肯定会面临许多挑战，如果想要在10年之内取得突破，需要付出更多的努力。

中国在未来芯片产业方面的发展趋势

在过去很长时间里，美国一直凭借着在技术方面的优势领先全球。

和美国一样，日本也凭借着在一些材料科学和精密制造工艺领域的深厚技术和积累，在全球行业中保持着强劲的竞争力。

不过，美国日本等一些科技发达的国家，目前正在遭受一场大的挑战，尤其在中国不断发展崛起的情况下，这种传统的格局正在被逐步打破。

为了改善在半导体产业方面存在的短板在过去10年中，中国投入了大量的资金和政策支持，全力推动半导体产业的发展，不管是搭建晶圆厂还是扶持本土芯片设计企业的发展等等。

在芯片半导体技术方面，我们有着非常明确的战略目标，不只是要满足庞大的国内市场需求，还需要在全球产业链中获得越来越多的占比。

因此在过去多年的发展中，我国不仅在芯片半导体产能方面取得了很大的成功，在芯片设计和制造方面也不断的取得进步。

据了解，目前我国一些芯片设计企业已经完成了从低端设计到高端设计的转变。

近些年来我国制造技术也得到了飞速的发展。尤其在中国市场的庞大需求影响下，推动新贝尔半导体产业的高速发展。

在过去多年发展中，我国已经成为全球电子产品销量最多的一个国家。

随着各种电子产品消费需求大幅度上升，中国市场的需求也为本土芯片产业的发展创造了有利的条件。

不仅如此，政府对于芯片产业的重视程度极高，不管是在政策上还是在资金方面都给予了很大的支持。

目前在我国很多地方着重全力发展芯片产业，打造芯片重镇。与此同时，还吸引了大量的优秀研发人员和资源，延伸出了众多先进的芯片制造和设计企业。

未来芯片产业发展的过程中，中国在高端芯片产业的产能将会进一步实现突破。在未来中国在全球半导体芯片产业中的地位只会越来越稳定。

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