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《科创板日报》6月7日讯 台积电凭CoWos在封装技术领域独占鳌头,但三星正试图与其分庭抗礼。

据Business Korea报道,由三星电子于去年6月发起的MDI(多芯片集成)联盟,正涌入更多的合作者。目前,该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家,较去年的20家有所增长,仅一年时间就增加了10家。

近年来,随着AI爆火,先进封装的崛起逐步成为业界共识。在算力需求与电路可容纳晶体管数量双双接近极限之时,堆叠和组合不同的芯片便被认为是一种更具效率的芯片制造理念。

如今三星电子令更多合作公司加入MDI联盟,无疑显现出该厂商在AI算力时代下先进封装技术的看好,另一方面,也暗示了其超越台积电封装技术竞争力的决心。

对此,有业内人士评论称:“三星电子正在努力通过像i-Cube这样的异构集成封装技术来打破台积电的市场优势,但台积电的可靠性和技术实力不容小觑。三星代工只有通过接受像MDI联盟这样的开放生态系统,才能迎头赶上。”

这是由于,CPU和GPU在制造过程中采取不同的设计理念,尽管三星电子拥有将代工、HBM 和封装作为“一站式”解决方案的优势,但仍需设计、后处理公司和 EDA工具公司等的支持。

根据Market.us的数据,全球Chiplet市场规模预计将从2023年的31亿美元增至2033年的1070亿美元左右,2024年至2033年的预测期间复合年增长率为42.5%。

回归国内投资视角,国泰君安证券研报分析称,从月度数据跟踪看,全球半导体销售额从2023年Q2开始触底反弹。根据日月光月度营收数据,23年整体稼动率约60~65%,虽然当前客户下单仍保守,急单较多,但库存去化已接近尾声,预计24年Q2恢复成长,看好24年后市达到70%~80%稼动率。从国内IC设计厂商库存水位看,当前下游IC设计厂库存压力已逐步消化,随着需求向好,封测厂迎来底部反转。

具体到标的筛选而言,该机构表示,大算力需求提速,先进封装业务放量可期。推荐先进封装相关标的:

1)封测公司:长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技等;

2)设备公司:华峰测控,相关受益标的:光力科技、芯碁微装等。

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