国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化

据媒体报道，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶，并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。

据悉，首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出，硅光子技术近年来的高速发展已给诸多行业带来了重大的技术性革新。随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算等多个领域，硅光子技术正逐步迎来历史机遇期。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

赛微电子境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货。

江丰电子表示，光子芯片通过电光转换和光电转换传输信息，需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。