快科技6月14日消息,高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示,公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。
据悉,高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场,这颗芯片完全交由台积电代工,采用台积电N3E节点,这是台积电第二代3nm制程。
因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺,出于对台积电产能有限的考虑,高通有意考虑双代工厂策略。
此前有消息称骁龙8 Gen4原本计划采用双代工模式,但是三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终高通选择延后执行该计划。
不过高通并未放弃双代工策略,报道称高通要求台积电和三星提供2nm芯片样品,以便做进一步的评估,高通希望通过双代工策略降低SoC的生产成本,同时降低对台积电的依赖度。
资料显示,高通此前曾与三星合作过一段时间,当时骁龙888、骁龙8 Gen1等芯片将由三星代工,由于三星5nm制程工艺并不是很成熟,导致高通骁龙888处理器的表现不及预期,促使高通改投台积电的怀抱。
值得注意的是,三星计划在2025年量产2nm工艺制程,三星2nm应用了GAA FET架构,提供了比FinFET更好的静电特性。
如果三星2nm表现稳定且良率达标的话,不排除高通骁龙8系平台再次拥抱三星的可能。
![](https://img.rjjjh.com/soft/2024/06/20240615122851877.jpg)
如果您喜欢本站,点击这儿可以捐赠本站
这些信息可能会帮助到你: 联系作者 | 报毒说明
修改版本软件,加群提示等均为修改者自留,非本站信息,注意鉴别
这些信息可能会帮助到你: 联系作者 | 报毒说明
修改版本软件,加群提示等均为修改者自留,非本站信息,注意鉴别
评论(0)