台积电开始使用3nm工艺为Intel生产芯片：可能包

Intel已经确定最新的Lunar Lake处理器的两个模块都是由台积电代工的，当中计算模块用的是N3B，而平台控制模块则使用N6工艺，而现在酷睿Ultra 100的真正后继产品是Arrow Lake，关于它会使用何种工艺其实有多种说法，关于它其实Intel并没有透露过多信息。

根据Digitimes的消息，台积电已经开始使用3nm EUV FinFET工艺为Intel的新笔记本处理器生成芯片，具体是指Lunar Lake还是Arrow Lake就不太清楚了，毕竟两者都会面向笔记本市场。Arrow Lake拥有和Lunar Lake相同的Lion Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，当然两者的互联是不一样的，Arrow Lake的P-Core与E-Core挂在环形总线上，共享L3，而Lunar Lake则不是。

Arrow Lake的核显据说是基于Alchemist的Xe-LPG+架构，和Lunar Lake上所用基于Battlemage的Xe2架构核显落后一代，不过对于这款面向主流和高性能平台的处理器来说核显性能不是很重要就是，NPU的话肯定会配备符合微软Copilot+ AI PC需求的产品，估计与Lunar Lake是同款。

早在今年2月的报道就有支出Arrow Lake可能会使用台积电3nm工艺来制作图形模块，但从Lunar Lake的情况来看，Intel并不忌畏让台积电代工CPU核心，所以计算模块也有不小概率直接找台积电代工，当然混用Intel 20A和台积电N3也是有可能的，毕竟在引入Foveros先进封装技术后Intel的消费级处理器也采用模块化设计，使用不同模块的不同组合能产生出更多不同的产品。