对于芯片工艺来说,是否成功主要是看良率,只有良率足够高了,才能降低成本并且提高产能。一般来说,如果良率过低的芯片工艺都很难让客户使用,因为这样成本太高。比如说最早台积电的3nm据说良率为50%,尽管也为苹果代工了大量芯片,但成本无疑增加了太多,后期技术逐渐成熟后,台积电3nm的良率才提升了起来。当然也有像华为这样用DUV光刻机多重曝光来生产5nm/7nm芯片,良率也非常低,不过成本再高也得上,毕竟没有其他办法。
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不过真正让我们意外的是三星,三星是最早宣布3nm量产的芯片代工厂,但一直以来也没什么客户,早前三星半导体倒是希望三星今年的手机能采用自家的3nm芯片,据悉旗舰款型号是Exynos 2500,主要是用在今年三星的旗舰安卓手机上。不过最近众多的消息都表示,高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商,也就是说三星今年的旗舰手机的确会用上3nm工艺,但不是自家的芯片,而是来自高通的骁龙8 Gen 4。
在过去,三星总是会在旗舰手机上混用芯片,大部分地区使用高通的骁龙芯片,少部分地区使用自家的Exynos芯片,类似这种高通成为独家芯片供应商的事儿,只能说明三星自己的Exynos芯片出了大问题,根本无法提供给自家手机使用。而根据韩国方面的爆料称,这是因为三星在试产Exynos 2500的时候,发现芯片的良率为0,根本没法用。
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这对三星半导体来说,无疑是个天大的讽刺。从三星投资3nm工艺以来,整个项目预计总投资为1160亿美元,也就是8400亿元人民币,而且后续还要建设两个3nm的工厂,乃至会在美国建立先进的芯片代工厂,这都还没算到投资中去。而现在花了这么多钱,为自己手机生产芯片的良率居然为0,这实际上也就意味着三星的3nm在技术上完全失败。
三星的3nm工艺首次使用了GAA架构,这其实应该为芯片提供更好的性能和更低的功耗,但显然三星的3nm在实际生产部分出现了严重的问题,这也导致了三星3nm在商业化的停滞不前,毕竟没有任何公司愿意在这么低良率下同三星合作……而台积电的3nm工艺目前产能利用率已经达到了100%,苹果、NVIDIA、Intel和AMD等巨头都是台积电的客户。
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据悉三星正在积极部署第二代3nm GAA工艺的芯片开发,并且将在今年下半年开启量产,三星的目标是将第二代3nm的芯片良率提升到60%以上。如果能达到这个目标,那么三星的3nm还算有一些希望,毕竟台积电目前芯片代工价格太高,很多公司都希望有第二个选择。当然这只是三星的期望,从过去的经验来看,我们不会抱有太大的期待。
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