英特尔展示首个全集成光计算互连小芯片，有望为

前些年，英特尔就曾介绍其在集成光子学方面取得的快速进展，将使业界能够全面重塑由光连接的数据中心网络和架构。随后英特尔实验室成立了互连集成光子学研究中心，将汇集多所大学的世界知名的光子学和电路研究人员，以推动数据中心集成光子学方面的研究和开发工作，为未来十年的计算互连铺平道路。

今天英特尔宣布在高速数据传输集成光子技术方面取得了革命性的里程碑，在2024光纤通信大会上，展示了业界最先进、有史以来首个与英特尔CPU共同封装并运行实时数据的的全集成光计算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。

英特尔的OCI芯片通过在数据中心和高性能计算（HPC）应用的新兴人工智能基础设施里实现共同封装的光I/O，代表了高带宽互连领域的一次飞跃。OCI芯片由带有片上DWDM（密集波分复用）激光器和SOA（半导体光放大器）的硅光子集成电路（PIC）和包含完整光I/O子系统电子设备部分的电气集成电路（EIC）组成。

英特尔集成光子学解决方案（IPS）群组产品管理和战略高级总监Thomas Liljeberg表示，第一个OCI芯片利用了8对光纤，支持64通道，每条通道32Gbps的双向数据传输，带宽总计为4Tbps，覆盖范围达到了100米。预计将满足人工智能（AI）基础设施对更高带宽、更低功耗和更长的覆盖范围不断增长的需求，而且还支持CPU/GPU/IPU集群连接和新型计算架构的未来可扩展性。