随着人工智能(AI)技术的快速发展,对芯片的需求急剧增加,推动了先进封装和高带宽存储器(HBM)技术的不断改进,从而进一步增加了晶圆的消耗量,预计将使硅片行业受益。
据Trendforce报道,环球晶圆(GlobalWafers)董事长兼首席执行官徐秀兰表示,AI芯片所需要的HBM存储芯片,比如HBM3或者即将到来的HBM4,需要在芯片上做堆叠,层数从12层增加到16层,而且下面还需要一层基础芯片,预计会大大增加晶圆的消耗。
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人工智能热潮导致全球HBM严重短缺,存储器制造商今年和明年的产能已经售罄,需要不断加大资本投入,扩大HBM生产。有业内人士透露,与DDR5等相同容量和工艺的存储芯片相比,HBM芯片的晶圆尺寸增加了35%到45%。与此同时,HBM芯片所需要的制造工艺更为复杂,良品率比起DDR5低了20%至30%,这意味着相同的晶圆面积上生产出的合格芯片会更少。以上两个因素叠加,导致需要更多硅片来满足HBM的生产需要。
此外,先进封装也比以往需要更多的抛光晶圆,因为封装已经变得立体,结构和工艺也发生了变化,一些封装可能需要比以前多一倍的晶圆。随着明年先进封装产能的释放,所需的晶圆数量会有更为明显的增长。目前可以看到像台积电(TSMC)的CoWoS封装变得更加流行,处于供不应求的状态已经很长一段时间了。
过去随着先进半导体技术的发展和应用,芯片尺寸缩小,降低了晶圆的消耗。现在因为人工智能和3D封装的推动、导致了晶圆使用量的增加,从而促进了硅片行业的发展。值得注意的是,在硅晶圆发展的同时,HBM和先进封装技术对质量、平整度和纯度提出了更高的要求。这也将促使硅片制造商做出相应的调整,以应对业界的发展趋势。
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