三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单

7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。

Preferred Networks计算构架部门副总裁兼技术长Junichiro Makino表示，很高兴采用三星2nm GAA制程，引领AI芯片发展。三星的解决方案将大力支持Preferred Networks打造高能耗、高效能计算硬件，满足生成式AI市场，尤其是大语言模型不断成长的算力需求。

三星代工业务团队企业副总裁兼负责人Taejoong Song也指出，这笔订单至关重要，确定三星2nm GAA制程与先进封装为下代AI芯片的理想解决方案，三星致力与客户密切合作，确保产品卓越性能和低功耗特性充分发挥。

资料显示，Preferred Networks成立于2014年，AI深度学习开发享有盛誉，吸引丰田、NTT、Fanuc等大企业投资。此次下单三星2奈米制程，包括配套HBM和先进封装。

三星代工路线图出，2nm SF2制程2025年推出，较第二代3GAP 3nm制程，相同运计算频率和复杂度情况下课降低25%功耗，相同功耗和复杂度情况下课提高12%计算性能，减少5%芯片面积。三星还提供2.5D封装I-Cube S异质整合封装，将多芯片整合至一个封装，提高互连速度并缩小封装尺寸。

编辑：芯智讯-林子