中美芯片之争再升级？欧盟、日韩彻底“明牌”，

截至到目前，中美芯片之争已经持续四五年时间了，为了阻止中方在半导体领域取得突破，拜登早就布下了“天罗地网”。在美重重围剿之下，中国半导体产业的发展遇到了很大阻碍，以华为、中芯国际等为代表的国内科技巨头，首当其冲，损失惨重。

尽管中方多次和美交涉，但始终没能达成一致，且美执意要收紧对华芯片出口，目的非常明确，就是要让中国陷入无芯可用的绝境。都知道，芯片被称之为“现代工业的粮食”，中国工业正在强势崛起，没有了“粮食”，也无法继续战斗，只能说，拜登这一招太狠了。

而近日，有消息称，拜登计划进一步限制中国获得先进的AI芯片，或在禁令中新增一项条款，强化人工智能运作的“全环珊”芯片架构以及高带宽内存芯片等的对华出口。很显然，中美芯片之争再升级。

不止美芯，拜登为了全面阻止“中国芯”，还不断给盟友施压，截止到目前，欧盟27国、日本、韩国等累计有30国基本都和美站在了一起，限制对华供应先进的芯片制造设备、芯片技术以及芯片产品等，相当于彻底“明牌”了。

其中，荷兰ASML公司的态度尤为明确，在豁免权到期后，也就是进入2024年后，ASML公司将无法继续向华供应部分先进的光刻机，且ASML公司的CEO甚至公开喊话，有能力远程操控光刻机设备，并可能不再对已售出的光刻机提供售后服务等。很显然，这就是典型的“霸权”作风。

面对美芯的“断水断粮”的策略，中国芯并没有坐以待毙，而是选择了更加聪明的做法。既然拜登盯着先进芯片，那么中国芯片企业就重押成熟芯片市场。据业内专家透露，只要能够实现成熟芯片的技术自主，就能满足中国市场超80%的芯片需求。同时，在加快成熟芯片产能扩建和技术研发的时候，中国芯还不忘另辟蹊径，寻找新的赛道。

在过去这些年里，中国芯片产业也传来了不少好消息，聚焦成熟芯片市场，目前中芯国际已经超越了台积电，抢占了大部分的市场份额，且掌握了主动权和主导权。而在玻璃芯片、光子芯片等领域，中国芯也取得了突破，第三代玻璃穿孔技术测试成功，且华为还申请了“自对准图案四重化”专利技术。

总的来说，中国芯片产业不仅没有倒退，反而加快了突破速度，拜登的计划或落空。针对中美芯片之争，英媒也发表了看法，随着中国在成熟芯片领域的自给率和产能的不断提升，《英国金融》称，美打压方式，根本无法阻止中国。

毫无疑问，这场荒唐的“脱钩断链”打压，风向已经变了，中国芯正在努力缩小和美西方之间的技术差距，而霸权打压的做法，已经不再适用于这个时代，相信要不了多久，国产芯片必定能够像曾经的航天航空、高铁、新能源汽车等一样，实现从追赶到引领的转变，期待这一天的到来！