复旦大学“立功”了！国产芯获得大突破，美芯企

自从二战结束后，美方就将1200名德国科学家运回了国，并强迫他们给自己做科学实验研究，为后来的科技霸权奠定了夯实的基础。而在1947年和1958年，美方科学家又相继发明了晶体管和集成电路，率先掌握了核心技术和专利，这些年早已渗透进了全球半导体产业链的方方面面，即便是光刻机巨头ASML，还是芯片代工巨头台积电，都使用了美国技术和设备，也就是说美方在半导体领域一直占据主导地位！

虽然华为麒麟芯的横空出世，彻底打破了高通在国内手机芯片市场的垄断地位，更在手机市场压得苹果喘不过气，但当美方将其列入“实体清单”和强行修改半导体供应规则之后，华为就迎来了至暗时刻。一方面台积电在美方的威逼利诱下停止了代工麒麟芯的服务，另一方面ASML也被限制向大陆厂商出口EUV光刻机，导致国内的芯片制造商无法给华为代工先进的麒麟芯，最终华为陷入了无芯可用的窘境！

然而让美方万万没想到的是，自从华为被制裁之后，中企就纷纷走上了自研之路，并且每年都在不断减少芯片的进口量，导致高通、英特尔和英伟达等美芯企业都迎来了“寒冬”。不仅如此，短短三年的时间，华为便凭着强悍的实力成功实现了“突围”，携带麒麟芯强势回归，并且在今年第一季度，华为还靠着1170万台的手机销量和17%的份额，重新力压苹果回归了国内第一的宝座，可谓是大快人心！

更让拜登团队“破防”的是，近年来我们在光刻机领域频频取得重大突破，先是上海微电子攻克了28nm光刻机的关键技术，然后哈工大相关领域研究团队也自主研发了高速超精密激光干涉仪和DPP-EUV光源技术，为了以后EUV光刻机的研发奠定了强大的基础。另外，就在近日哈工大又宣布了一项重大突破，据光明网报道显示，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队，目前成功设计了出了一种功能型光刻胶，再次打破了技术壁垒！

据科研人员介绍，这款功能型光刻胶能够在聚合物半导体芯片上实现2700万个有机晶体管互连，集成度已经达到了特大规模集成度水平，目前该项成果已经发表于《自然·纳米技术》期刊上。

要知道光刻胶也被称为光致抗蚀剂，是芯片制造方面不可缺少的核心材料，此前光刻胶一直都是被富士胶片、东京应化等日企垄断，据统计，这些年日本占据了近90%的光刻胶市场，可以说拥有绝对的话语权。但作为美方的“铁杆小弟”，一旦日企给我们断供光刻胶，那么我们的芯片行业必将受到巨大的冲击！

因此在我们目前这个关键时刻，自主研发光刻胶就是重中之重，这也再次说明了，复旦大学这次是“立功”了，其所研发的多功能型光刻胶不仅打破了技术壁垒，还能有效的推动国内芯片行业的发展，可以说大快人心。而一旦我们在光刻机和光刻胶方面都能够成功打破封锁和技术壁垒，那么未来将再也无惧美方的制裁，国产芯片也必将强势崛起！对此就连一些美芯企业都集体“破防”了！

正所谓没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，美方这些年的一系列制裁虽然将华为等中企打得“元气大伤”，但也进一步倒逼我们更快的走上了自研之路。如今上海微电子的28nm光刻机已经攻克了关键技术，哈工大又在光刻机和光刻胶方面频频获得重大突破，再加上中芯国际这几年在成熟制程的突破和产能上的提升，相信要不了几年我们就能彻底打破封锁和限制，在国际舞台上展现“国产芯”和国产光刻机的辉煌！认可的请点赞！