印度通过150亿美元芯片计划寻找半导体“甜蜜点

印度政府已批准了一项针对半导体和电子产品生产的重大投资，其中包括该国第一家先进的半导体晶圆厂。 印度政府宣布，2024年7月将有三家工厂破土动工，包括一家半导体晶圆厂和两家封装与测试厂。 这三家半导体工厂的总投资为1.26万亿印度卢比（折合152亿美元）。

许多国家和地区都在致力于促进本土芯片制造业的发展，希望国家和地区在被视为战略关键产业的领域更加独立，印度是其中最新的一个。

印度的第一家晶圆厂将是由中国台湾力晶积成电子制造公司（PSMC，以下简称力积电）和塔塔电子投资110亿美元创办的合资企业，塔塔电子是一家市值超过3500亿美元的印度集团公司的分支机构。通过合作，该晶圆厂将生产28纳米、40纳米、55纳米和110纳米芯片，每月产能为5万片晶圆。尽管这些技术节点远远不是技术前沿，但仍被大部分芯片制造采用，其中28纳米是使用平面互补金属氧化物半导体（CMOS）晶体管代替更先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）器件的最先进节点之一。

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校电气与计算机工程教授、《不情愿的技术爱好者：印度与科技的复杂关系》（Reluctant Technophiles: India’s Complicated Relationship with Technology）一书的作者拉凯什•库马尔（Rakesh Kumar）说：“这一公告说明印度在建立半导体制造业方面取得明显进展。（工艺节点的）选择似乎也很明智，因为它限制了政府和参与者的成本，它们承担着明显的风险。”

塔塔集团表示，该晶圆厂生产的芯片主要用于电源管理、显示驱动、微控制器以及高性能计算逻辑。该晶圆厂的技术能力和目标应用均指向疫情时期芯片短缺的核心产品。

除了芯片晶圆厂外，印度政府还批准投资建立两个组装、测试和封装厂：塔塔集团将在印度东部阿萨姆邦的贾吉罗阿德建造一座投资额为32.5亿美元的工厂；日本微控制器巨头瑞萨电子、泰国芯片封装公司Stars Microelectronics和印度的CG Power and Industrial Solutions公司将在古吉拉特邦萨纳恩德投资9亿美元建造一座封装厂。根据之前的协议，萨纳恩德已经有一家芯片封装厂正在建设当中。2023年6月，总部位于美国的内存和存储器制造商美光科技同意在该地建造一个封装和测试厂。

华盛顿特区政策研究组织信息技术与创新基金会（ITIF）的史蒂芬•艾泽尔（Stephen Ezell）表示，现在印度的半导体激励措施是世界上最具吸引力的措施之一。

在宣布建造印度晶圆厂之前发布的一份报告中，艾泽尔解释道，对于一家投资至少25亿美元、每月生产4万片晶圆的晶圆厂，联邦政府将补偿50%的晶圆厂成本，州合作伙伴预计将额外提供20%的成本。

印度是一个快速增长的半导体消费国。Counterpoint Technology Market Research的数据表明，2019年其市场规模为220亿美元，预计到2026年将增长到接近原来的3倍，达到640亿美元。

文章来源于悦智网，作者Samuel K. Moore

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