资深人士：芯片制造“基本自给自足”在今夏到来

2024年8月，中国在芯片制造工具方面的“基本自给自足”目标即将实现。这一成就标志着中国在半导体领域取得了重大进展，尽管在几年前这一目标看似遥不可及。

上海上市的先进微电子设备公司（AMEC）的董事长兼首席执行官尹志尧在7月22日的一次讨论中表示，中国的半导体供应链可以实现自给自足，尽管在“质量”和“可靠性”方面仍存在差距。

尹志尧曾在1984年至2004年间在硅谷工作，随后在中国创办了自己的公司。他在讨论中提到，尽管美国对中国芯片行业的限制不断增加，但中国通过数百家公司的共同努力，已经在过去两年内取得了显著进展。

他表示：“我原以为我们至少需要10年才能找到解决方案，但在过去两年里，通过数百家公司的共同努力，我们可以在今年夏天实现基本自给自足。”

美国自2022年10月以来一直在加大对中国芯片行业的压力，首次禁止向所有中国晶圆厂出口先进逻辑和存储芯片制造设备。去年10月，出口控制规则进一步加强，禁止ASML向中国客户出售一些较不先进的紫外光刻系统。这些限制迫使中国供应商联合起来，寻找突破口，以应对这些限制。

尽管中国芯片公司的能力仍落后于美国，但80岁的尹志尧表示，他有信心中国可以在未来五到十年内赶上行业中的最佳水平。他指出，中国的半导体供应链正在迅速增长，尽管在质量和可靠性方面仍存在挑战。

先进微电子设备公司（AMEC）生产蚀刻系统和金属有机化学气相沉积（MOCVD）工具。

据报道，这些工具足以制造5纳米级工艺技术的芯片（尽管需要与ASML的工具合作），但这一点尚无法验证。

AMEC现在从中国国内采购其蚀刻工具60%的零部件和MOCVD工具80%的零部件。这种向国内采购的转变在减少对外国进口的依赖方面起到了关键作用。

尽管如此，中国半导体工具行业仍存在显著差距。目前，中国晶圆厂使用的工具中，国产设备仅占15%至30%。最显著的不足在于光刻系统（中国的SMEE目前量产的最佳产品仅适用于90纳米级工艺技术及更厚的工艺）、离子注入工具和电子束检测系统