Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂，交货时间

8月12日消息，据日经新闻报道，日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始，最快将在2027年开始量产。

Rapidus表示，自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备预计将于12月抵达。

相比起其他已经生产的晶圆厂来说，打造全自动化工厂使Rapidus更有竞争优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。

Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

另据外媒TomsHardware指出，Rapidus目前技术落后台积电和三星约两年的时间，后两家公司预计将在2025年开始量产2nm芯片。 如果 Rapidus 能在不牺牲价格、质量的前提，以更快速度交货芯片，就能在市场占一席之地。

尽管前景乐观，Rapidus在营运上仍面临些困难.该公司透露，2025年开始制造原型时，需要2万亿日元（约140亿美元），量产则至少需要3万亿日元（约200亿美元），虽然其已从日本政府那获得9,200亿日元补助，但因没有实际的成绩，民间企业的投资者仍犹豫不决。

Atsuyoshi Koike 指出，目前状况来看，Rapidus 很难获得私人融资，公司正讨论如何使融资更容易，如政府贷款担保制度。

编辑：芯智讯-林子