晶合集成：首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产

财联社8月20日电，晶合集成公告，公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能。