第二届中国Chiplet开发者大会在无锡成功举办

韩银和研究员的报告结合了他在集成大芯片等方面开展的工作情况，分析了目前集成芯片特别是大芯片发展中主要的科学问题和技术难题，介绍了芯粒集成芯片目前主要进展，以及在体系结构、芯片设计、EDA、先进集成、生态建设等领域的发展趋势。

第二届中国Chiplet开发者大会于8月26日在无锡成功举办，大会以“凝芯聚粒，筑中国芯粒之谷”为主题，聚焦芯粒技术的开发设计和创新应用，围绕芯粒技术的最新技术发展趋势、设计挑战、应用场景、产业链协同等方面展开交流研讨，把握技术创新带来的产业机遇，共同应对行业挑战，促进产业链上下游的紧密衔接和协同提升，打造芯粒技术生态，推动建设产、学、研、用深度融合的“芯粒之谷”。

大会由中国计算机互连技术联盟、无锡市锡山区人民政府、无锡市工业和信息化局指导，集成芯片与系统全国重点实验室、处理器芯片全国重点实验室、集成电路与微系统全国重点实验室主办，无锡锡东新城商务区管委会、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心、无锡芯光互连技术研究院、安谋科技(中国)有限公司承办。

中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明为大会致辞。她在讲话中提到，建设“芯粒之谷”，是一个重要的历史契机，尤其在国际合作关系复杂多变、国内产业转型升级面临机遇和挑战的关键时期，“芯粒之谷”将成为集成电路创新产业链的新支点。结合无锡市优厚的集成电路产业发展土壤，期待着无锡以芯粒技术为新的创新原点和产业突破口，能够在长三角区域乃至全国形成全局性、创新性的产业生态。

锡山区委副书记、区长顾文浩在致辞中说，大会汇集了众多Chiplet领域的顶尖专家、行业翘楚和头部企业，代表了芯粒技术领域从技术到产业再到应用市场的广泛谱系，为锡山芯粒技术产业发展带来顶级资源。锡山将以高端项目引育和产业链深度融合为牵引，推进人才链、创新链、政策链、资金链协同发展，构建更加高效融通的产业生态，着力打造长三角芯粒技术与产业融合的重要节点，争做全国芯粒技术发展的前沿阵地。

无锡市科学技术协会党组成员、副主席张鹏飞，无锡翠屏山旅游度假区管理办公室主任、党组书记（主持商务区日常工作）、安镇街道党工委书记辛毅，无锡翠屏山旅游度假区管理办公室副主任、无锡锡东新城商务区招商局局长王季燕等领导出席会议。

大会邀请了集成电路领域的多位权威专家，其中包括5位国家杰青，成立了无锡市芯粒技术专家咨询委员会，旨在通过广泛凝聚芯粒技术在学术界和产业界的专家资源，形成芯粒技术特色的集成电路产业专业智库，为无锡市芯粒技术与产业的创新发展献计献策。

大会还发布了IEEE电路和系统学会的期刊JETCAS Chiplet专刊征文通知，由IEEE遴选的5位全球学术与工业界专家组成了客座编辑团队，面向全球开展论文征集工作。征文通知已刊登在IEEE电路和系统学会及JETCAS官方网站上；该Chiplet专刊将于2025年第三季度问世。

主会场上，IEEE Fellow、宁波德图科技有限公司董事长范峻，中国科学院计算技术研究所研究员、深圳理工大学算力微电子学院院长唐志敏，清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一，中国科学院计算技术研究所研究员、智能计算机研究中心主任韩银和，中电五十八所研究员、中国电子科技集团首席科学家于宗光作主题报告。

范峻董事长在他的报告中提到，集成芯片Chiplet技术逐渐获得了学术界和工业界的重要关注，但同时也带来了IO信号传输、高效供电以及散热和应力可靠性等一系列的问题和挑战。在报告中，他围绕Chiplet信号完整性的设计和优化、实现可靠电源完整性及通过多物理场分析保障Chiplet可靠性，详细阐述并分析了在后摩尔时代有效的Chiplet设计和仿真优化之路。

唐志敏研究员在他的报告中，围绕算力这一概念，介绍了多种芯片结构的优劣及其适用场景，阐述了GPU等芯片的生态难题，重点提出了由于隐私安全问题所带来的安全芯片发展的重要性，从芯粒出发并结合全栈协同和系统化思维来解决算力问题。

尹首一教授在报告中探讨了当前以人工智能为代表的新一代信息技术迅猛发展，对算力基础设施的需求以远超摩尔定律速度增长的重要趋势，以及我国高算力芯片发展面临的严峻挑战，回顾了从不同途径来扩展算力的技术路线，分析了国际高算力芯片的发展动态，总结高算力芯片的技术趋势，提出了立足于我国当前产业基础的发展路径。

于宗光研究员的报告介绍了中国电科58研究所在面向超集成高密度互连的技术解决方案，方案主要包括大尺寸有机基板、高密度玻璃基板、高集成度埋置基板及高集成晶上系统。报告还给出了各技术方案亮点及研究意义，展示了先进封装技术对于进一步提升系统集成度的重要性及价值所在。

此外，大会设置了Chiplet接口电路与功能芯粒设计、基于Chiplet架构的SOC设计、面向Chiplet的EDA设计工具、面向Chiplet的先进封装四个分会场，共邀请了50余位来自知名高校院所和集成电路头部企业的专家做主题报告，围绕集成电路互连技术的各种关键技术、应用场景等主题展开了深入的分享和讨论，共同探讨芯粒技术的机遇与挑战，为“中国芯粒之谷”的建设出谋划策、贡献力量。

Chiplet（芯粒）技术是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。通过芯粒技术或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。基于该种技术路线发展集成电路产业，使摩尔定律得以延续，有望走出一条新的发展道路。

此前在2023年8月举办的首届中国Chiplet开发者大会，提出建设“芯粒之谷”，结合无锡集成电路产业强市的优势定位，在我国芯粒技术发展的道路上，烙上了深深的无锡印记，为“芯粒之谷”的建设奠定了良好的基础。

本次召开的第二届中国Chiplet开发者大会，是一次芯粒技术的盛会，为加快技术研发、产业协同、政策扶持等多方面发展进程提供了良好的契机。大会将继续围绕芯粒技术展开技术生态和产业上下游的梳理工作，形成产业生态图谱；通过组织技术研讨、沉淀相关技术概念，使芯粒作为一个技术领域逐步明晰化、系统化；最终打造一个全国范围内的芯粒技术专业交流平台，为学术界和产业界提供服务。