英特尔确认从《芯片法案》获得30亿美元直接拨款

英特尔宣布，已根据《芯片法案》获得高达30亿美元的直接拨款，用于“安全飞地（Secure Enclave）”计划，旨在为美国政府扩大对尖端半导体的可信制造。该计划是建立在英特尔与美国国防部之前合作的项目之上，比如“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”和“先进异构集成原型（SHIP）”，英特尔将确保美国国内芯片供应链的安全，与美国国防部合作推进安全、尖端的解决方案，帮助增强美国技术系统的弹性。

英特尔在今年初，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约85亿美元的直接拨款，另外还有最高110亿美元的贷款。《芯片法案》的资助旨在提高美国的半导体制造和研发能力，特别是在尖端半导体方面，显然英特尔需要在美国本土建造合格的制造基地。

不过英特尔表示，这次通过“安全飞地”计划得到的奖励与年初跟美国商务部签署的拟议资助协议是分开的。英特尔的新公告证实了数天前的媒体报道，即英特尔通过为美国军方生产满足战略防御需求的先进半导体，从而获得联邦拨款。

近年来，英特尔与美国国防部已展开了密切的合作：2020年“先进异构集成原型”计划第二阶段，美国政府使用了英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的先进半导体封装能力，并利用了英特尔大量研发和制造投资；2023年英特尔交付了“先进异构集成原型”计划第一批多芯片封装原型；2021年英特尔与美国国防部签署了一项协议，其英特尔代工服务事业部（IFS）将为“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”的多个阶段提供商业代工服务。

英特尔表示，该公告反映了英特尔代工的持续进步，汇集了客户设计和制造前沿芯片所需的所有组件，而且在不断推进亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州工厂的关键半导体制造和研发项目，而最先进的Intel 18 A工艺也有望于2025年量产。