传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商

9月20日消息，据DigiTimes报道称，苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片，以减少对于博通公司和高通公司的依赖。但是，这一切仍有可能会延迟。

报道称，苹果可能将会在2025年推出的新款iPad机型上率先采用自研的Wi-Fi芯片，而廉价版的iPhone SE 4 则将会配备苹果自研的5G基带芯片。

鉴于当前一代 iPad 10 配备的是博通的Wi-Fi 6芯片，因此明年推出的新款iPad所采用的苹果自研的Wi-Fi芯片可能是基于Wi-Fi 6E 标准。

不过，有供应链的内部人士表示，这些基于苹果自研Wi-Fi芯片的iPad型号可能会推迟到2026年iPhone 18系列上市时才会推出。

关于苹果自研5G基带芯片的传闻由来已久。在2019年，苹果就以10亿美元收购英特尔的移动基带芯片部门，获得超过17,000项专利和超过2,200名员工。随后多年来，苹果一直尝试自研5G基带芯片，以取代高通的5G基带芯片。但是计划并不顺利。

由于自研5G 基带芯片计划受挫，2023年9月，苹果还与高通签署了为期三年基带芯片供应协议，高通将为2024年、2025年和2026年推出的苹果iPhone供应5G基带芯片及射频系统。高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）也在2024财年第一季财报会议中证实，高通近期与苹果达成了新的协议，将此前双方达成的5G基带芯片供应协议延后到了2027年3月。这也意味着苹果自研5G基带芯片的商用进程进一步延后。

值得注意的是，根据华尔街研究机构Wolfe Research分析师Chris Caso今年8月也曾发布研究报告称，苹果将会在2025年推出的iPhone 17系列当中导入自研的5G基带芯片，预计将造成苹果对高通贡献的营收同比减少35%，预计2026年将再度减少35%。

Chris Caso也认为，初期苹果iPhone 17系列当中只有少数机型会采用自研的5G基带芯片，美国电信业者发售的iPhone新机仍会维持只搭载高通5G基带芯片，以配合美国5G主流毫米波（mmWave）频段。

编辑：芯智讯-浪客剑