联发科(MediaTek)宣布,将于2024年10月9日10点30分举行2024MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会,拓展科技边界,带来AI“芯”跨越,赋能旗舰新体验,一同见证新一代天玑旗舰芯片发布。
毫无疑问,这次发布会上天玑9400将会登场。其实在上个月联发科公布2024年第二季度业绩的时候,联发科首席执行官蔡力行就在财报电话会议上表示,大家关心的新一代旗舰芯片,也就天玑9400,将于10月发布,旨在完美支持市场上大多数大型语言模型,称有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。
去年联发科带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。今年的天玑9400沿用了“全大核”的设计,采用了Arm代号“BlackHawk”的新内核架构,提供了更好的IPC,并改用台积电第二代3nm工艺(N3E),优化SoC的功耗和能效表现。此外,天玑9400已在今年7月完成了三星10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。
此前有报道称,天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。
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