为应对边缘智能市场新挑战，恩智浦推出系统级解

10月10日，半导体芯片大厂恩智浦在媒体召开媒体沟通会，介绍了恩智浦安全边缘处理器业务的最新进展，并分享和展示了恩智浦在中国的边缘计算领域的布局与成果。恩智浦还重点解析了最新发布的专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU。

△恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs

一、边缘智能面临的新挑战

随着设备智能化、联网化的加速发展，根据专业研究机构的预测数据显示，到2030年，全球将拥有超过500亿台智能互联设备。在恩智浦来看，推动这一数字快速增长的主要驱动力主要来自于：全球对绿色能源的采用和对于能源效率的要求的提升，以及智能化所带来的设备自主性的提高，可以自行做出决策。

比如汽车的电动化和智能化，不仅带来了节能减排，也带来了智能座舱和自动/辅助驾驶，提升了人类驾驶员的智能化体验和安全性。数据显示，到2030年，全球约50%汽车将实现电气化和L2辅助驾驶。同样，智能家居为用户带来了非常大的便利；智能楼宇也带来了管理效率的提升和节能；智慧工厂也提高了制造效率。

恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs表示，人工智能正在各个不同的应用领域全面普及，对于智能设备“自主性”需求持续提高，这对我们在边缘所需的处理能力提出了更高要求，由此也影响了恩智浦在边缘提供智能算力以及管理这种自主性方面所做的工作。比如，不同类型的应用需要提供不同通用计算能力和AI算力。

需要指出是的，所有这些智能设备都是可以互联的，比如通过Wi-Fi、蓝牙、5G蜂窝网络等。因此传统的基于联网的智能化解决方案，将对数据安全和功能安全带来很多的挑战。比如在智能工厂当中，由于所有这些设备都是互联的，按照程序自主运作的，一旦被黑客攻击和控制，将会带来巨大损失。

Charles Dachs表示：“这是一个工业和物联网领域发生许多变革的时代，能源效率、自主系统的采用以及实现这些变革的技术需求正在加速增长。这对恩智浦来说是一个巨大的机会，我们可以提供所有必要的模块来帮助客户构建最终解决方案。我们不仅有边缘处理的完整产品组合，还有为实现这一变革的每项关键技术提供创新。我们将其整合在一起，与我们的合作伙伴和客户共同创造解决方案，帮助他们解决实际问题。”

二、恩智浦的边缘智能解决方案

作为全球知名的边缘智能芯片及安全芯片供应商，恩智浦除了可以提供各种边缘智能芯片满足人工智能需求之外，还拥有硬件级的安全芯片和软件安全方案，为这些联网设备保驾护航。此外，恩智浦还可以为客户提供系统级的解决方案，降低客户的开发门槛，缩短新产品的上市周期。

“考虑到产品的复杂性越来越高，我们不仅仅是聚焦在芯片和硬件的层面，我们还提供了系统级解决方案，以满足人工智能、功能安全、信息安全和其他很多方面的特定技术要求。”Charles Dachs进一步解释道。

具体来说，恩智浦的边缘智能解决方案可以分为三个不同的层面（如下图）：

最下面一层是硬件和软件基础，提供了包括各类边缘智能处理器、模拟、电源管理、传感器。

中间是面向特定应用的特定技术创新，恩智浦目前定义了12个重点技术领域，包含有信息安全、连接、人工智能和机器学习、图像和显示、触摸、电机控制、功能安全、网络连接、语音、视觉、能源转换和低功耗等。

恩智浦大中华区工业及物联网高级市场总监孙航解释称：“每个技术领域，恩智浦都投入了大量的研发资金，以确保我们能够提供真正独特的产品。与其他许多公司相比，恩智浦最大的不同之处有一项就是我们在创新方面的投资水平。我们的收入中很大一部分都用于研发，但即便如此也还不够。”

最上层的则是恩智浦将底层处理能力和中层的技术专长进行组合，打造的一整套完整的系统级解决方案，以便于更好地解决客户的问题，带来更好的应用案例。此外，恩智浦还提供了完整的参考设计，还可以与合作伙伴一起进行概念验证，最后还提供一个完整的开发创新环境，包括电路板和应用程序代码示例。

1、三大处理器系列

具体到边缘处理器方面，目前恩智浦提供了MCU、跨界MCU和应用处理器三大类产品。

其中，MCU目前有五个子系列，包括MCX N（集成了NPU在MCU里，可以在边缘侧进行人工智能和机器学习，定位高性能的高级信号处理和信息安全）、MCX A（拥有可扩展的性能、智能外设）、MCX C（面向入门级低功耗应用）、MCX L（适用于始终在线应用的超低功耗MCU）、MCX W（面向安全的互联多协议MCU，可以将ZigBee、Thread、蓝牙与MCU功能结合）。后续还会有更多系列推出。

所谓跨界MCU主要是指介于常规的应用处理器（AP）与传统MCU之间的处理器。其最大特点是既能实现AP的高性能和丰富功能，同时又兼具传统MCU的易用性（沿用MCU工具链）、低功耗、低成本的特性。i.MX RT700 和i.MX RT1180是恩智浦最新推出跨界MCU。

其中，i.MX RT700是一款专为智能AI边缘设备设计的超低功耗跨界MCU，最高可搭载5个计算内核，并在MCU中首次集成了恩智浦自研的eIQ® Neutron NPU，适用于可穿戴设备、智能家居、医疗设备等应用。与前几代产品相比，能效提升了70%。

i.MX RT1180则是一款主要针对工业产品做的实时控制TSN开关，非常适合工业和通讯类产品。

在应用处理器方面，恩智浦的i.MX 9系列目前有i.MX 95、i.MX 93和i.MX 91系列。其中，i.MX 95集成了A55、M33、M7等内核以及NPU、ISP和GPU，主要面向高级多媒体、视觉、ML、功能安全；i.MX 93则集成了A55、M33内核和NPU，主要面向安全的主流Linux平台；i.MX 91则基于M55内核，主要面向安全、成本优化的Linux平台。

孙航表示：“总结来看，恩智浦的边缘智能处理器产品路线图非常广泛，从几十MHz的传统MCU到GHz的跨界处理器，再到更高主频和更复杂性的多核应用处理器，在市场上来讲，我们的产品路线图是非常全面的。”

2、面向边缘智能的三大关键技术

虽然在前文中，恩智浦列举了其12大技术能力，不过在此次媒体会上，恩智浦着重介绍其面向边缘智能的三大关键技术：

人工智能

eIQ® Neutron NPU是恩智浦开发的机器学习加速器，其算力从每秒10亿次可扩展至数万亿次。同时，还配套有NXP eIQ ML软件工具包，可以帮助客户开发自己的适用于工业和物联网应用的机器学习模型，然后进行训练、部署、测试和优化，最终实现边缘端的AI推理。

得益于eIQ® Neutron NPU的加入，恩智浦的边缘智能处理器，可以支持命令识别、机器视觉、异常检测、网络安全、身份识别、存在性检测等。比如，集成了NPU的处理器应用在洗衣机中，可以对于洗衣机的有效载荷进行识别和管理，以优化电机的转速，优化能源效率，最终达到节能的作用。

此外，由于延迟和隐私监管方面的原因，越来越多的AI/ML功能将走向边缘。特别是随着AI大模型技术的发展，原本基于云端实现的生成式AI也在逐步的走向边缘端。恩智浦不久前也在其i.MX9系列产品上运行了大语言模型，可以在无需联网的情况下进行自主决策，让设备变得更智能和自主化。

安全解决方案

对于前面提及的边缘智能互联设备所面临的安全问题，恩智浦也提供了端到端的安全解决方案。在目前的产品组合中，恩智浦拥有针对不同安全等需求的产品，既包含有基本的经济高效的安全性，也有涵盖更高安全等级，并在产品中使用真正的硬件级安全区域，甚至是拥有仅处理用户系统中安全性的安全微控制器，这使得恩智浦与竞争对手形成差异化。

恩智浦不仅在产品层面做到了安全，同时还提供了完整的云基础设施，允许管理想要放入微控制器的安全密钥，形成硬件+软件+云端的模式。目前恩智浦是为数不多的这样做的公司之一。

“从硬件到终端设备，通过我们的云服务，我们可以帮助客户提供端到端的安全性，这是一个真正的信任根。举例来说，恩智浦借助安全边缘能力，成为首家获得Matter证书的公司。另外，随着量子计算的持续发展，未来可能将会轻易破解现有的很多加密算法，对此恩智浦是第一家在未来产品中已经为此做好准备的公司。我们在提供的这些处理解决方案上已经为量子计算加密做好了准备。这很重要，因为在很多应用场景中，客户的设备和基础设施的使用周期是非常长的，可能要使用10多年，对安全的考虑就会越来越高，也越来越有必要。量子计算出现的时间可能不是5年后，而是10-15年后。因此，我们必须洞察市场的发展方向，而这正是恩智浦通过提供创新真正为客户带来价值的地方。”孙航进一步解释道。

连接

对于智能互联设备来说，连接性也是非常重要。恩智浦不仅拥有相关处理器产品组合，同时还是唯一一家拥有让客户访问智能连接设备所需的所有不同连接元素的公司，包括Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、UWB、NFC等。恩智浦可以提供一个整体的连接解决方案给到客户。

3、提供系统级解决方案

恩智浦还将其基础的软硬件能力和技术能力相结合，向客户提供系统级的解决方案，比如符合用户需求的参考设计、帮助客户进行概念验证、提供FRDM（自由开发板）开发平台。

据介绍，目前恩智浦已经拥有10多个FRDM板，涉及MCX N、MCX A、MCX W 和MCX L等产品，工程师可以非常轻松地使用它，并在其基础上开发应用程序。

恩智浦还在其基础上提供了一种类似乐高的方法，可以将扩展板插入到这些FRDM板上，让工程师能够非常快速地开发他所想的特定HMI应用程序。目前恩智浦已经有近100个示例，而且数量还在快速增长。

恩智浦还提供示例代码，工程师可以使用FRDM板，根据他想要实现的应用选择他想要的任何扩展，然后选择其中一个应用代码示例作为起点，以便他可以非常快速地开发其感兴趣的应用，能够自由地快速创新。

“我们已经看到提供底层基础的重要性，在每个技术支柱中提供真正的创新和差异化的重要性。”孙航指出：“现在，我们还需要考虑如何将所有这些整合成客户可以快速使用和实施的东西，以便缩短他们的上市时间，减少他们构建最终应用的工作量。”

三、携手本土合作伙伴，迈向光明的未来

目前工业和物联网领域正发生着许多的变革，而中国处于所有这些转型的前沿。不论是电气化、联网化、人工智能和机器学习的应用，很多的趋势都发生在中国，中国是此类转型的前沿阵地，而恩智浦作为核心的芯片及解决方案供应商多年来一直在持续深耕中国市场。

恩智浦进入中国市场已经有38年的历史，已经在中国构建了全面的端到端本地研发和应用支持体系。目前恩智浦在中国拥有14个办事处、6个研发中心，并且在天津有1个世界领先的封测工厂，恩智浦的工业及物联网边缘业务部门的绝大部分产品都是在中国制造的。

目前恩智浦中国区的总员工数已超过9000人，其中有超过1600名工程师，由他们在中国定义、设计和开发的创新产品超过200多项。

在客户与合作方面，目前恩智浦经过38年的发展，在中国已经拥有超过6,000家客户，并且与顶尖大学合作培养了大量人才。

恩智浦还在中国还落地了多个实验室，涉及物联网、电气化、人工智能等方面。2019年，恩智浦宣布天津大学合作打造物联网联合实验室。2021年，恩智浦正式启动人工智能创新中心一期“人工智能应用示范基地”。2023年，创新中心二期项目——人工智能创新实践平台正式启动。

今年4月，恩智浦还在苏州宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。

“恩智浦在中国的这一系列投资，都是为了与中国生态系统更好的合作，并在本地生态中帮助客户构建他们正在尝试构建的解决方案。我们也非常兴奋地看到在中国市场上有这么多机会，其中一些大趋势与我们能够给客户提供的产品、方案都是非常契合的。我们与中国的合作伙伴有很多合作机会，可以确保我们能够携手迈向光明的未来。”Charles Dachs总结说道。

编辑：芯智讯-浪客剑