台官员：禁止台积电在海外生产2nm芯片

据《台北时报》报道，台湾地区“经济部长”郭智辉表示，虽然台积电可以在美国、欧洲和日本建造先进的晶圆厂，但它不能将其最先进的工艺技术转移到海外的生产设施，因为它们受到台湾地区法规的保护。也就是说，台积电不能在美国使用其 N2（2nm 级）制造技术制造芯片，而这些生产节点是其最新的节点。

“由于台湾地区有相关法规保护自己的技术，台积电目前无法在海外生产 2nm 芯片，”郭在台北经济委员会的一次会议上说，台北时报报道。“虽然台积电未来计划在国外生产 2nm 芯片，但其核心技术将留在台湾。”

台湾地区法规要求台湾的芯片制造商在其海外工厂仅使用上一代制造工艺制造芯片，从而将最先进的技术保留在台湾地区。

也许，这个部长有点过于谨慎，因为台积电在美国的 2 纳米级生产能力生产设施还需要很多年才能建成。然而，他传达的信息非常明确：台湾希望台积电将其领先的工艺技术留在台湾地区。虽然没有直接说明，但这些法规旨在确保台湾地区，尤其是台积电，仍然是世界领先的芯片设计商的关键业务中心，这些设计商需要领先的工艺技术，而这些设计商恰好都来自美国。

台积电将于 2025 年在其位于亚利桑那州的 Fab 21 开始对其 N4 和 N5 制造技术（4 纳米和 5 纳米级）的芯片进行大批量生产。该公司的第一个 N3 和可能支持 N2 的设施——Fab 21 二期——将于 2028 年上线，届时台积电在台湾地区的工厂将在该公司的 A16、A14 和更精细的节点上生产芯片。

但是，美国不必担心。在新竹的一个论坛上，台湾半导体工业协会 （TSIA） 理事长兼台积电高级副总裁侯伟伟保证，台湾地区和美国之间的长期合作不会因政治变化而中断。尽管可能需要进行某些调整，但核心合作伙伴关系仍然保持稳定和持久，就像几十年来一样。

在谈到特朗普在竞选期间提出的美国可能提高关税的话题时，侯指出，TSIA 尚未收到官方通知。然而，他敦促台湾地区投入更多资源进行研发并加强其供应链专业知识，以确保其在全球半导体市场的领导地位。

侯还指出，台湾地区在半导体设备和材料方面的专业知识非常重要，而这些领域目前是外国公司占据主导地位的领域。该行业和政府正在努力吸引外国合作伙伴在台湾建立设计和材料中心，从而加强其半导体生态系统，这是增强台湾在全球微电子供应链中重要性的另一种方式。

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