欧盟也“卯上”光芯片：拟投建新中试线 预计明

《科创板日报》11月12日讯 当地时间周一，荷兰经济部表示，欧盟将投资1.33亿欧元（约合10.23亿人民币），在荷兰建设光芯片中试线。若进展顺利，该中试线预计将于2025年中动工。

目前，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设这一产线的合同，Smart Photonics等荷兰公司也将参与这一项目。

“光子技术是一项具有战略意义的技术，”荷兰经济部长Dirk Beljaarts表示，“我们的目标是从知识、创新、供应链到最终产品，都为欧洲赢得强大的竞争优势。”

去年，欧洲最大的几家光子计算机芯片公司高管曾呼吁欧盟提供42.5亿欧元资金，支持光子芯片产业。

不同于电子芯片依靠电子传输信息，光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干扰性较小，计算密度较电子芯片高两个数量级，但是能耗却低两个数量级，这就使得光芯片非常适用于大量数据的远距离传输，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等数字经济相关产业高质量发展。

随着云计算、大数据、人工智能技术和万物互联的快速发展，对数据传输的速度、效率以及能耗的要求越来越高，光芯片市场规模持续增长。根据中商产业研究院数据，2023年全球光芯片市场规模约27.8亿美元，较上年增长14.4%，预计2024年有望达到31.7亿美元。

与此同时，国内也已有相关地方政策出台。

例如广东省在今年10月下旬印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

一年前印发的《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》也提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料。

从目前光芯片国产化率来看，根据ICC数据，国内相关企业在2.5G和10G光芯片领域已经实现了核心技术的掌握，2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%；10G光芯片国产化率约60%；25Gbs及以上的光芯片国产化率较低，仅4%。

华鑫证券指出，随着市场对超大算力集群的需求不断提升，驱动高速率光芯片的出货，国产光芯片及光器件厂商有望显著受益。