156亿、1.8亿颗芯片！中芯国际官宣新数据，美企

芯片是现代工业的“大脑”，一个国家的科技上限，取决于能够拿到什么样的芯片，由于这方面的技术起源于美国，美企掌控了大量的核心技术，这也为“科技霸权”打下了基础。

类似高通、英特尔、英伟达等等美企，虽然在芯片带动上依赖于台积电，但在行业内的影响力不容小觑，英伟达更是借助AI芯片，突破到了3.6万亿美元的市值，直接赶超了苹果创造了新纪录，垄断了全球AI芯片超90%以上的市场。

可惜美国的“芯片规则”直接锁死了美企的发展空间，在华为麒麟9000S芯片回归后，美国半导体的“不败神话”就此被打破，也宣告着芯片规则已经失效，很快拜登团队就把限制重心放在了AI层面。

英伟达就此遭殃了，就连阉割80%性能的H20芯片都被限制，而华为的昇腾910系列芯片在性能上有着不俗表现，这也让黄仁勋不得不放弃中国市场，转而将投资重心放在了印度市场，最终的下场可想而知了。

为了进一步限制中国半导体成长，美国把“屠刀”挥向了ASML，作为全球唯一的EUV光刻机厂商，却深受美国技术的“羁绊”，从一开始禁售EUV光刻机，再到后来被迫断供中高端DUV光刻机，最后更是被过分的要求中断售后服务。

而荷兰也曾为ASML站台，但最终都以失败告终！但中国可不会惯着它了，在面对断供售后服务危机时，强硬表态：“一旦光刻机成为废铁，将会要求ASML进行回购！”

而强硬只是中国的态度，我们早已放弃了对西方国家的任何幻想，从5G被限制开始，华为联合国内优质的供应链展开了半导体全产业链布局，经过三年时间的突破，总算迎来了麒麟9000s系列芯片的回归，解决了高端芯片的供应问题。

借助国产自研的芯片，华为相继发布了Mate60、P70旗舰机，华为手机销量也重回榜单前三，而关于华为回归的芯片是由谁代工，也就此变得扑朔迷离，美国耗费心思依旧没能有任何答案，唯一得出的结论是完全源自于中国制造。

但无论华为的芯片是否由中芯国际代工，这家企业已经注定了不平凡！在有了梁孟松的加入后，中芯国际一路高歌猛进，短短三年突破到14nm量产工艺，如果不是无法获取到EUV光刻机，早就已经实现了7nm及以下工艺的量产。

在听劝国内院士的忠告后，中芯国际开始在成熟工艺上发力，集结了千亿资金相继在深圳、北京、上海、天津建立晶圆厂，随后又疯狂的囤积光刻机，布局更多的产能，致力于推进国家70%芯片国产化的目标。

如今这一切已经有了答案！今年前两个季度中芯国际在营收和晶圆规模上，均实现了对于美企格芯的赶超，成为了仅次于台积电的第二大垂类芯片代工厂商，目前第3季度的财报已经公布，格芯输的相当的彻底。

根据数据显示，中芯国际Q3季度营收同比增长了32.5%，达到了156.09亿源，环比上涨更是超过14%，更让人意外的是产能利用率突破90.4%，是所有芯片厂商当中最高的，整体的毛利率达到了17%左右，月产晶圆达到90万片，换算下来就是每个月1.8亿枚。

而反观美企格芯，第三季度的营收仅为123.49亿元，已经大大被中企甩在了身后，可谓是大快人心，对此你们是怎么看的呢？

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