自家3nm良率太低，传三星Exynos旗舰芯片将交由

11月13日消息，据外媒报道，因客户订单不足，良率偏低，导致晶圆代工业务持续亏损，三星近期正逐步关闭部分先进制程产线。三星目前第一代的3nm制程工艺目前良率只有60%，最先进的第二代3nm（3GAP）制程技术良率更是仅有20%。因此，三星可能将被迫与最大竞争对手台积电合作，将最新的Exynos处理器交由台积电3nm来代工。

虽然三星宣布量产第一代3nm GAA制程的时间比台积电第一代3nm N3B制程早约半年的时间，但是良率一直提升缓慢，三星原本设定第二代的3nm GAA制程良率应为70%，但当前实际上却只有20%，不到目标的三分之一。这也使得三星自研的Exynos 2500处理器无法搭上即将于2025年推出的Galaxy S25系列旗舰智能手机，智能被迫更多的采用高通的Snapdragon 8 Elite。

不过，三星并不希望放弃Exynos系列处理器的研发，在这情况下，三星将不得不寻找其他先进制程晶圆代工厂来代工Exynos处理器。由于目前全球仅有台积电、英特尔、三星这3家厂商拥有7nm以下的晶圆代工能力，而英特尔代工才刚起步，目前也没有代工手机芯片的经验，所以三星可能选择将Exynos处理器交由台积电代工。

这种做法就有点类似目前英特尔与台积电的合作关系，芯片设计部门可以根据需要选择外部更具优势的制程工艺来生产芯片，如果内部更有竞争力则交由内部代工部门来制造。

编辑：芯智讯-林子