“美国玩‘小院高墙’，我们就要反其道而行之”

钛媒体App 11月18日消息，第二十一届2024中国国际半导体博览会（IC China 2024）今天在北京开幕。

当前，中国半导体产业处于底部复苏阶段。会上透露，据中国半导体行业协会数据，2023年，中国集成电路产业销售收入突破1.2万亿元，同比增长2.3%；2024年前三季度，中国集成电路产业市销总额同比增长18%，产量同比增长16%。

18日上午开幕式上，一家科技公司董事、首席供应官以“智领未来，建设产业新生态”为主题的演讲中表示，生成式AI 技术和数字化正驱动芯片产业链。当谈到美国限制时，他表示，“美国玩‘小院高墙’战略，我们（中国芯片产业）就要反其道而行（之）。我们也要（变）强。”

上述人士强调，从半导体材料/设备创新、工艺创新、器件设计、系统工程等流程中，都需要基于智能化的产业链不断创新，产业需求与开放合作，会引领IC（集成电路）设计创新和联合创新。数字技术将重构半导体产业的竞争力。

近期，全球半导体产业面临复杂的地缘政治和严峻形势，整个产业链面临“特朗普效应”。

11月11日，台积电（TPE：2330/NYSE：TSM）向一些国内芯片设计公司发布邮件，称其7nm及以下制程的AI芯片将无法在台积电生产。对此，台积电称，对于传言公司不予置评。台积电强调，公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。

不仅如此，美国第47任总统大选尘埃落定，再次迎来“不可预期”的唐纳德·特朗普（Donald Trump），将于2025年1月20日宣誓就职，半导体预计将是出口管制焦点。

因此，随着2030年实现1万亿美金全球半导体产业规模，中国芯片产业如何借助 AI、5G、数据中心等技术领域进行发展，将是其中的重要焦点。

新紫光集团联席总裁陈杰表示，近几年，在大模型算法、大算力芯片、高质量大数据的驱动下，生成式AI技术发展迅速，取得了系列重大成果，GPT-4已成功通过图灵测试，为通用人工智能（AGI）的实现带来了曙光。

陈杰强调，AI将成为智能时代的基础设施，融入生产和生活的每个环节，重塑千行百业，引发新一轮科技和产业革命。截至2024年第二季度，AI使得全球半导体市场规模达1621亿美元。

不过，陈杰认为，AI 和半导体行业也遇到商业模式、能源供应、技术路线等重大挑战。同时，当前模型大战、芯片大战等投资热火朝天，（中国）半导体和AI产业链重复投资严重。“建议加强政策、投资、产业等统筹，杜绝恶性竞争。”

展望未来，前述公司董事、首席供应官认为，一个创新的芯片技术可以极大提升芯片的整体效率，甚至达到50%-100%，数字化空间很大。同时，鉴于国内半导体封测方向增长较快，封装重要性凸显，先进封装将成为后摩尔时代新思路。

“半导体产业是整个数字技术的基石，我们预计数字技术同样会对我们（半导体）产生更大的发展变革。”上述人士称，需要通过合作伙伴方式把整个 AI 和半导体生态连接在一起。“半导体产业是重投资（资产）产业，这种合作模式能够帮助企业做好经营、提升效率。”

11月18日下午，全球半导体联盟（GSA）亚太区首席运营官姬力云表示，AI 将驱动半导体产业成长，当前全球半导体产业增长主要是由内存（存储）和数据中心的投资，预计接下来5年 AI 将持续推动半导体产业增长。

“对于我们来说，AI 的投资价值和产业价值是毋庸置疑的。AI技术正在成为推动全球经济增长的核心。”姬力云称。

中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，今年以来，全球半导体产业逐步走出底部困境，迎来新的产业发展机遇，但在国际管理和产业发展中还面临着变革和挑战。面对新的形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国化工产业发展，遇到行业重点事件，代表中国产业发声，遇到行业共性问题，代表中国产业逐渐协调，遇到行业发展问题，代表中国产业提供建设意见。

工业和信息化部电子信息司副司长王世江在会上表示，下一步，面对新的机遇和挑战，该司将强化组织设计，聚焦重点领域，培育新生态，推动开放合作，实现中国与世界各国共享创新成果。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）