不提芯片，但华为却一直有先进芯片可用，这到底

你们发现没有，华为已经很不提芯片了，但却一直有先进的芯片可用。

要知道，台积电已经划清了界限，早就不再向华为出货，凡是采用美技术的晶圆代工厂，也不敢出货。

ASML又无法向国内出货EUV光刻机，其是生产制造7nm以下芯片的最佳设备。

但你不得不承认，华为却一直有先进的芯片可用。

华为Mate60Pro上市，麒麟回归，随后是麒麟9010芯片等。

华为汽车业务势头很猛，目前至少有十余家车企，20多款车型搭载了华为智能化技术，采用的都是麒麟990系列芯片、昇腾系列芯片。

其中，昇腾910B芯片，媲美英伟达AI芯片，尤其是在图形处理方面。

黄仁勋也公开表示，在AI芯片领域内，华为是最强竞争对手。

很多人都好奇，台积电不能出货，又没有EUV光刻机，这些先进芯片是怎么来的。

这就值得好好说说了，先进芯片，不一定非要台积电制造的，也不必非得用EUV光刻机。

首先，国内早在四年前就完成了7nm研发，还自研了N+1、N+2等工艺，并展开5nm研发任务。

N+1、N+2工艺完全是自主研发，类似7nm工艺，不用先进光刻机。

ASML不能出货EUV光刻机，但在争取到了三个月的许可，向国内交付了所有预付款订单，包含2000i等型号的DUV光刻机。

这些设备是可以用于制造7nm芯片，台积电第一代7nm芯片，就用DUV光刻机，也能生产5nm芯片，台积电也证实了这一点，就是成本有点高。

台积电不能出货，国内厂商自己造，没有先进光刻机，用其他工艺技术替代，就像N+1等。

其次，提升芯片性能，缩小芯片制程，内置更多晶体管，这是主流办法，但还有非主流办法。

因为手机等智能设备，对芯片功耗、面积要求比较高。

但有些设备，对芯片功耗、面积没有要求，像车机芯片、智驾芯片等，就可以用堆核心的方面，来提升芯片性能。

多数芯片都是六核、八核，为了性能，可以将核心数量提升到十二个，甚至是三十二。

核心增加了，CPU性能自然提升，芯片上还有GPU和NPU，GPU是图形处理器，NPU是神经网络处理器。

优化GPU，提升NPU，尤其是当下，NPU很重要，华为自研了达芬奇架构，是NPU芯片最核心的架构。

CPU、GPU和NPU的性能都提升，封装在一颗芯片上，性能自然也就强了。

最后，超线程技术和小芯片封装技术，也能够提高芯片性能。

麒麟9000s芯片就用了超线程技术，华为也解决了功耗的问题，经过这一年多的优化，肯定还会有新突破。

小芯片封装技术，在不改变芯片制程的情况下，可将芯片性能提升30%以上。

国内厂商已经掌握了4nm小芯片封装技术，来自国际市场的订单不断，可见，这项技术很先进，也很受欢迎。

有自研的芯片工艺，加上多核心技术、超线程技术以及封装技术，自然就有了用不完的先进芯片。

否则，今年国内进口芯片总额，也不会预计减少1000亿美元，台积电断供7nm等先进芯片，国内厂商也像没事一样，都因为这些技术，懂了吧。