台积电持续提高CoWoS先进封装产能，2026年将达

为了应对市场对于2nm及3nm节点制程技术的强劲需求，晶圆代工龙头台积电正加速提升先进制程产能。此外，对于本就已经非常吃紧的CoWoS先进封装产能，台积电也在持续扩充。

目前英伟达、AMD的数据中心AI芯片都依赖于台积电的CoWoS先进封装产能，特别是当英伟达新一代Blackwell构架的AI芯片近期开始量产出货之后，CoWoS先进封装产能紧缺就变得更加的严重。

由于没有其他供应商可以提供类似台积电CoWoS先进封装技术，导致相关AI芯片设计公司别无选择，只能等待台积电分配产能。

为了应对旺盛的需求，台积电目前的CoWoS先进封装产能大约为每月3.6万片晶圆的情况下，已经规划到2025年底将产能提升到约9万片，并计划到2026年将CoWoS先进封装产能进一步提高到每月13万片的规模。也就是说，2026年的产能将达到目前的4倍。

除了努力提高产能外，台积电还打算继续提高CoWoS先进封装的报价。此前就有业内人士表示，由于台积电能提供从先进制程技术生产，再到先进封装的一条龙服务，且当前市场上没有竞争对手的情况下，不易转单的客户面对涨价将很难以说不。

编辑：芯智讯-林子