台积电2纳米工艺芯片良率达到60% 有望用于iPhon

据台湾《自由时报》援引供应链人士消息，台积电在其 2 纳米芯片技术的试生产中取得了好于预期的成果，良品率超过 60%。 这一消息表明，该公司已为在 2025 年开始 2 纳米量产做好了充分准备，这可能会使其在下一年用于苹果的 iPhone 18 Pro 机型。

据报道，这家半导体制造商正在台湾北部新竹的宝山工厂进行风险试产，该工厂采用了一种新的纳米片架构，有望在当前的 3 纳米 FinFET 工艺基础上取得重大进步。 报道称，该公司计划将这一生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。

分析师郭明錤9 月份的报告和最近的传言称，苹果 2026 年的 iPhone 18 Pro 机型将完全采用台积电 2 纳米工艺制造的芯片和 12GB 内存。 出于成本考虑，预计标准 iPhone 18 机型将继续使用增强型 3nm 工艺。

据说 2 纳米工艺引起了潜在客户的极大兴趣，尤其是在人工智能领域。 事实上，该公司首席执行官魏哲家已经注意到即将推出的 2 纳米技术的需求出乎意料地高，并表示将尽快扩大规模生产，以满足市场更高阶的需求。

台积电的路线图包括在 2026 年推出 A16 工艺（1.6 纳米级，不是苹果的A16），该工艺将结合超级电源轨（SPR）架构和纳米片晶体管。 在相同的电压和复杂度下，SPR 预计可提高 8%至 10%的性能；在相同的频率和晶体管数量下，可降低 15%至 20%的功耗需求；根据不同的设计，芯片密度可提高 7%至 10%。