富士通介绍“MONAKA”新款Arm处理器：采用2/5nm

几天前，博通（Broadcom）推出了其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。目前开发中的3.5D XDSiP产品共有6款，其中包括了富士通下一代针对AI（人工智能）和HPC（高性能计算）应用开发的Arm处理器，代号为“MONAKA”，将取代现有的A64FX。

据TomsHardware报道，富士通和RIKEN计算科学中心（R-CCS）主任、东京工业大学教授Satoshi Matsuoka介绍了开发中的“MONAKA”。其采用了小芯片设计，有着一个巨大的CoWoS系统级封装（SiP），具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，采用台积电（TSMC）N2工艺制造，并使用混合铜键合（HCB）以Face2Face（F2F）方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个大型I/O模块，里面集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道，以便扩展各种加速器。

“MONAKA”针对广泛的数据中心工作负载，不依赖于高带宽内存，而是配合主流的DDR5内存使用。富士通可能会引入MR-DIMM和MCR-DIMM内存模块，一方面提供足够的容量，另一方面可以更好地控制成本，提高经济效益。

“MONAKA”将使用基于Armv9-A指令集架构构建的内核，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，一个矢量寄存器的最小长度为128位，最大长度为2048位。鉴于A64FX支持高达512位的向量，“MONAKA”可能会支持类似或更大的向量。此外，“MONAKA”将整合高级安全功能，包括Armv9-A的机密计算架构 （CCA），提供增强的工作负载隔离和强大的保护。

富士通计划在2027财年推出“MONAKA”，也就是2026年4月1日至2027年3月31日之间，为“Fugaku NEXT”超算系统提供动力。