苹果或选择与博通合作，开发采用台积电N3P工艺

据The Information报道，苹果正在与博通合作，开发其首款针对人工智能（AI）应用设计的服务器芯片，计划采用台积电（TSMC）的N3P工艺制造，以确保服务器部署的稳定性和效率。

有消息人士透露，苹果与博通合作开发的芯片代号“Baltra”，预计2026年进入量产阶段。早在2023年，苹果和博通就展开了合作，不过最初是为了开发5G调制解调器，这是一项价值数十亿美元的协议。由于M系列自研芯片的成功，在开发定制芯片方面给了苹果足够的信心。

苹果近期积极地与其他科技公司合作，共同开发各类芯片，这么做主要为了减少对包括英伟达在内的供应依赖，以避免市场供应短缺或者高定价对其业务造成的长期影响。随着过去两年里人工智能业务的蓬勃发展，不少科技公司都采取了类似的方式，以定制芯片提升计算效率，并降低运行成本。

目前苹果还使用了亚马逊AWS的芯片，包括Graviton和Inferentia系列，为自家的Apple智能（Apple Intelligence）等服务提供支持。按照苹果的说法，相比于英特尔的x86芯片，实现了40%的效率提升。苹果还在评估Trainium 2，预计效率将提高50%。