苹果明年将推自研蓝牙和WiFi芯片，以摆脱对于博

12月13日消息，据wccftech报道，苹果公司除了计划在明年推出自研的5G调制解调器（基带芯片）之外，还计划在明年推出自研的蓝牙和WiFi芯片，以进一步摆脱对于博通（Broadcom）的依赖。

报道称，苹果即将推出的蓝牙和WiFi二合一芯片在内部的代号为“Proxima”，将于明年开始随着 iPhone 17 系列以及新款 Apple TV 和 HomePod mini 新品的推出上市。随后，该芯片将在2026年逐渐扩展到 Mac 和 iPad产品线，使苹果公司能够摆脱对于博通芯片的依赖。

有传闻称，苹果可能会将5G基带芯片、WiFi 和蓝牙芯片集成在一个SoC当中，这有望进一步提升集成度，降低功耗、提升苹果产品的续航。

不过，这并不意味着苹果与博通合作的结束，因为博通将会继续向苹果供应射频滤波器等产品。此外，最新的传闻显示，苹果还在与博通合作，计划推出AI服务器芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑