台积电积极扩大CoWoS封装产能：预计2026年末产

过去一年多里，市场对人工智能（AI）芯片的需求高涨，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能非常吃紧。虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺，但是严重依赖于先进封装技术，使得最终产品的供应取决于台积电的先进封装产能。

据TrendForce报道，台积电积极扩充CoWoS封装产能，以满足市场的需求，多个项目正在同步进行，包括：台积电已经收购了群创光电的位于中国台湾台南的工厂（AP8），计划在2025年末开始小规模生产；北部的新建AP6B已于12月3日获得了使用许可；今年5月开工的嘉义工厂建设进度加快，框架已初具规模；台中的AP5B预计2025年上半年开始运营。

目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。

值得注意的是，AP8的建筑面积可支持每月4万片到5万片晶圆的生产能力。理论上，台积电全部用于CoWoS封装生产可以继续拉高产能，不过大概率不会这么做。预计这里会是一座综合体，将为SoIC（系统集成芯片）、CPO（协同封装光学器件）和FoPLP（扇出面板级封装）合理分配空间和产能。