来源:制造界 秀二原创
1/判定华为胜诉,获75亿赔偿金
2024 年12 月 18日,这天华为收到欧洲里程碑式判决书。欧洲统一专利法院公布 “华为 v 网件” 案判决书,判定华为胜诉,并获10亿欧元(约合 75亿元人民币)的赔偿金。
华为近乎完全掌控全球范围内的WIFI 6 专利和LTE - M 专利,在新兴的Wi-Fi 7标准专利共享数量上更是一骑绝尘。
美国网件公司在其 Wifi 6 设备中使用华为的专利技术,华为2022 年开始起诉该公司。华为起诉美国网件公司侵犯其 wifi6 标准必要专利 EP3611989 号 “无线局域网信息传输方法和装置”,法院经审理认定美国网件公司侵权成立。该判决结果要求网件公司可能被禁止在德国、法国、意大利、比利时、丹麦、芬兰和瑞典等七国销售具有 wifi6 功能的产品。
华为胜诉,对美国网件公司而言,原本畅销的WiFi 6 设备在七国市场被 “扫地出门”。华为胜诉,是中国科技实力的一次震撼展示。西方一直凭借技术专利优势,对中国企业肆意打压。今天华为站在WiFi 6等前沿技术领域专利巅峰,让世界重新审视中国在全球科技版图中的分量。
2/任正非藐视西方旧技术
谷歌于 2024 年 12 月 9 日推出了世界上最强量子芯片 Willow。一周后,中国推出了 “祖冲之三号” 量子芯片。两款芯片整体处于同一量级,都代表了当前量子计算领域的顶尖水平。说明什么?说明中国在新型芯片研发上,当仁不让。
各位,还记得几年前,任正非说过华为已到了无人区这句话吗?无人区不仅指华为5G,也指半导体。事实上,华为早在 1991 年就介入半导体研发了,那个时期主要聚焦于程控交换机芯片、光通信芯片等。
尽管今天,美国仍是第一、二代半导体领导者和控制者。各位相信吗?不久的将来,中国有望成为第三代、第四代半导体的领导者;成为光芯片、超导量子芯片、光量子芯片的标准制定者。
黄仁勋曾多次接受媒体采访时强调,华为在半导体芯片领域的强大竞争力。华为在芯片领域到底有多强大?一句话告诉你,你以为美国怕的只是华为5G通讯技术吗?美国怕的是华为半导体芯片。告诉你,早在2020年华为设计的手机芯片和AI芯片,就做到了世界第一。
2020年10月22日的华为 Mate 40 系列发布会上,余承东手持一颗小小的手机芯片麒麟9000,整个发布会,余承东共说了 14 次 “遥遥领先”。2019 年 华为发布了基于自研达芬奇架构的AI芯片昇腾 910 ,支持云边端全栈全场景应用。也就是说,在2019年—2020年,华为设计出了世界上最强大的AI芯片和手机芯片和。当时手机芯片领先苹果,AI芯片领先英伟达。
被美国制裁后,台积电不敢给华为代工了,阿斯麦不敢卖给中国EUV光刻机。华为设计的芯片无法制造,所以英伟达崛起了。如果不是美国卡住制造端,今天世界上AI算力王者不是英伟达,而是华为。
前不久,华为终端 BG CEO 何刚在与张泉灵对话时表示,华为 Mate 70 系列的每一颗芯片都具备国产能力。意味着华为手机芯片 100% 国产化。
华为手机芯片是 (N+2)工艺制造。“N”代表 国产光刻机。“2” 代表芯片的通信电路特殊设计和图案精细雕刻多重曝光技术,技术优化增加晶体管的密度和性能,实现1+1>2的效果。
3/华为深度布局光量子芯片
任正非多次宣称华为的光量子芯片处于全球领先水平。他这样评价过,摩尔定律已到达极限,西方标准已破破烂烂、缝缝补补,我们要做自己的新衣服,要有自己的标准。
什么是光量子芯片?光量子芯片指把光技术和量子技术结合在一起的一种双重技术芯片。什么是华为做新衣服?指华为利用新材料和新技术做的新型半导体芯片。
任正非为什么形容西方标准已破破烂烂、缝缝补补?指西方还在追求几十年前的“摩尔定律”,力求在更小的芯片上排列更多上千亿晶体管,来提高性能。这些在任正非看来,西方已黔驴技穷了。
破破烂烂、缝缝补补,是任正非对西方旧技术的一种藐视,以及对中国新型半导体技术的一种自信。做新型半导体,中国已另辟蹊径,也就各位常说的“变道超车”,
华为的5G基站使用了大量的光芯片,光通讯技术华为领先全球。同时华为也是量子通讯的重要推动者。6G时代,华为集光技术和量子技术于一体, 华为有可能大量使用光量子芯片,保持通讯技术世界第一。
在光量子芯片领域,华为进行了深度研发、广泛的布局和千亿高额投入。2012年,华为收购英国集成光子研究中心 CIP Technologies,开启了光芯片领域的探索。2013年,华为收购比利时硅光技术开发商 Caliopa,补充自身在光芯片领域的技术空白。据公开信息,华为哈勃投资自成立至今已投了94个项目,多为半导体领域企业。
2024 年 10 月 23 日,华为取得 “一种超导芯片” 专利,标志着华为在光芯片和光量子超导芯片方面取得重大突破。
光量子芯片具有高速运算和强大的加密能力,AI大模型训练、高性能计算机、大数据处理、物联网等,都将是光量子芯片的应用场景。
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