英伟达和高通或与三星合作：下单2nm工艺，出于

除了台积电（TSMC）以外，三星和Rapidus都在2nm制程节点上努力，以便尽早实现量产。其中台积电引领了这场竞赛，传闻已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，计划今年4月开始试生产，并在年内量产。另一方面，三星将于2025年第一季度开始试产2nm工艺，而Rapidus也打算在今年展开试产工作，并在2027年开始实现批量生产。

据TrendForce报道，台积电最重要的客户之一苹果，今年用于iPhone 17系列的A19系列芯片预计使用N3P工艺，大概率会推迟到2026年才引入2nm工艺。虽然台积电已加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，商业上是可行的，但是成本高且初期产能有限，让客户产生了一些担忧。

有消息称，三星正在与英伟达和高通等大型科技公司合作，一起进行2nm工艺的测试。除了出于成本和产能的考虑，代工合作伙伴多样化也是其中一个考量点。从2020年开始，由于5nm工艺的良品率问题，三星逐渐失去了高通的订单，与台积电之间的订单争夺战一直延续至今。最新的传言称，高通将选择延后执行双代工厂策略，第二代骁龙8至尊版的订单最终会被台积电N3P工艺独占。

三星是否能在2nm工艺上扭转晶圆代工的颓势，已经成为大家的焦点，因为这很可能成为其晶圆代工业务的最后机会。该业务正面临数十亿美元的亏损，将严重影响了整个三星集团的业绩表现。