英伟达更新HBM供应政策：要求送去封装之前进行

据The Elec报道，提供先进封装设备和技术的供应商Genesem已经向一家韩国芯片制造商提供了封装分拣机，用于高带宽存储器（HBM）的最终测试。这是其首次与芯片制造商达成此类交易，这是为了满足英伟达对HBM供应商的新要求。

过去SK海力士和三星生产的HBM堆栈在未经测试的情况下，就会直接去到台积电（TSMC）和其他工厂进行封装。收到HBM后，这些工厂就会将其连接到带有GPU芯片的基板上。这意味着如果HBM堆栈出现故障，可能会破坏整个封装。由于目前数据中心使用的AI加速器价格昂贵，一旦封装出现问题，就会整个扔掉，这将大大增加英伟达产品的成本。

过去几年就能看到，随着芯片制程技术和先进封装工艺的提升，英伟达的计算卡的生产成本变得越来越高，市场定价已经飙升至数万美元一块。英伟达只能在不同的生产环节优化调整，以提高良品率，降低计算卡的生产成本。

为了解决HBM堆栈影响封装这一问题，英伟达向HBM供应商提出了新的要求，就是送去封装之前对HBM堆栈进行全面测试，这就为Genesem等半导体设备供应商创造了商机。Genesem提供的封装分拣机可以将单个HBM芯片放置在托盘上，在最后阶段进行高效测试。