欧盟准备启动《芯片法案2.0》，以加速半导体产

2023年9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。按照计划，至2030年以前，欧盟将累计投入430亿欧元用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业，而其中110亿欧元将投资于先进制程工艺技术的研发。欧盟希望通过《芯片法案》的补贴刺激，将全球芯片产能的份额从现在的10%，到2030年提升至20%。

据相关媒体报道，由于原有的法案未能完成强化欧洲半导体行业的目标，以荷兰为首的欧洲国家正在为《芯片法案2.0》做准备。项目小组计划夏季前提出具体建议，并与欧洲委员会保持密切合作，以应对芯片与设备制造商的请求，推动原有法案的后续补充措施。

该集团共有九个欧盟成员国，还包括法国、德国、意大利和西班牙等拥有半导体工业的国家。新一轮计划将提供第二轮潜在资助方案，涵盖中小型企业，以促进半导体产业的发展。

目前正在审查的《芯片法案》计划未能实现任何重要目标，主要原因在于要求欧盟委员会批准由其与成员国共同资助的项目，但实际上大多数情况下都是由成员单独资助。同时整个审批流程过于缓慢，无法跟上半导体产业发展的节奏。此外，随着经济形势发生变化，像英特尔在德国的新建晶圆厂项目就被推迟了。

欧洲在技术研发和芯片制造工具方面仍然具有雄厚实力，不过在生产方面，仅英特尔在爱尔兰的Fab 34能提供先进制程。