3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。
据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，该提供可以给代工客户，并于2024年在俄勒冈州进行大批量制造，到2025年，大批量制造将转移到爱尔兰的莱克斯利普工厂。这是在加强第一代EUV工艺后首次确认3nm其生产。
目前的英特尔至强6可扩展服务器处理器产品基于英特尔3制程技术制造。英特尔3工艺作为英特尔代工服务的一部分，对于这家陷入困境的公司来说可能是一项关键能力。该公司一直在寻找投资者来帮助寻求资金。
去年6月，英特尔与资产管理公司Apollo达成了金额110亿美元的“智能资本”战略交易协议：英特尔向Apollo宣布基金及附属公司出售爱尔兰莱克斯利普Fab 34晶圆厂的49%股权。英特尔仍持有与Apollo合资的晶圆厂企业51%股份，继续拥有Fab 34晶圆厂及其资产的业务和运营控制权，并以成本和利润的形式从合资企业购买至少指定数量的晶圆。
随着Intel 3制程技术被转移到爱尔兰Fab 34晶圆工艺厂，也将有助于英特尔晶圆代工业务的开展，因为目前这将是欧洲范围内最先进的半导体制造。
目前Intel 4、Intel 3和Intel 18A以及双方已建立的7nm和16nm工艺正在为代工客户提供。英特尔还与联电（UMC）合作开发12nm代工工艺。
英特尔表示，“我们预计在 2025 年开始大规模制造 Panther Lake、我们的新客户产品系列以及我们在英特尔 18A 上的第一款处理器。”这些尖端制造进程将在美国梧州建造。
相关的Intel 14A将英特尔向外部客户提供第三款基于EUV技术的制造工艺，目前正在积极开发中，每瓦性能和密度扩展都仅次于Intel 18A，预计将于2026年推出。
然而，位于英特尔德国马德堡的晶圆厂和计划位于波兰的封装厂仍处于搁置状态。
编辑：芯智讯-浪客剑
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