台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.

几个月前，台积电发布了 2023 年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的 A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。

目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。

著名分析师丹-尼斯泰德（Dan Nystedt）在台积电年度报告中向投资者披露了该公司的 1.4 纳米工艺。台积电表示，他们的 1.4nm 节点针对的是高端 SoC 和 HPC 应用，这可能表明他们的主要关注点正在从传统的移动和计算市场转向人工智能领域。台积电表示，他们可能会为 A14 工艺探索下一代 EUV 光刻技术，这意味着该工艺仍处于研发阶段。

此外，这家台湾巨头还表示，他们已开始对 14A 以上的节点进行"探索性研究"，但这目前还只是猜测。不过，如果工艺缩减成为十多年后的发展方向，他们很可能会讨论 1 纳米及更高的工艺。台积电预计未来几年将大幅提高研发支出，而此前研发预算已经实现了 11.7% 的年同比增长，该公司表示，这完全是由于"针对 14 埃米、2 纳米和 3 纳米制程技术开展了更高水平的研究活动"。

预计该公司将在台积电 2024 技术研讨会上披露更多相关细节，该研讨会将于今天开始举办，一直持续到 2024 年 6 月 28 日星期五。台积电预计未来将快速发展，未来五年的年复合增长率将达到较高的个位数。主要的催化剂是人工智能的炒作，其次是市场的巨大需求。

关于该公司封装工作的细节，台积电表示，他们的 CoWoS-S 和 CoWoS-L 工艺已经准备好量产，预计将与即将推出的 HBM3E 存储器类型相结合，用于下一代人工智能加速器。此外，工艺升级也是切实可行的，未来可能会瞄准 HBM4，但相关细节尚未披露。

台积电 1.4 纳米工艺的发展令人惊叹，因为这表明该行业丝毫没有懈怠，我们将见证一个技术奇迹投放市场，但这还很遥远。不过，从这家台湾巨头发布的年度报告来看，他们似乎已经为未来做好了准备，很有可能掌握半导体市场的主导权。台积电将与英特尔在通往半导体"Angstorm"时代的竞赛中展开竞争，英特尔已经宣布了其堆栈中的几个节点，最远也已经看到了我们在这里谈到的 14A。